物聯網(IoT)IC設計整併風日盛。許多公司開始採取規模經濟與產品技術的購併行動，但是這場森林大火似乎沒有燒向國內射頻(RF)IC設計大廠立積電子，該公司認為，即便遇到技術涵蓋不了的領域，也會偏向與其他公司合作，設計出一套完整的解決方案，而非與其他企業整併。
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| 立積電子總經理王是琦(左)表示，該公司偏好與多家廠商廣泛合作，方能有長期且持續極大化的成長。右為立積電子系統/應用工程處副總鄧維康。 |
立積電子總經理王是琦表示，該公司不愛好單一色彩，喜歡與多家廠商廣泛合作，方能有長期且持續極大化的成長。因為立積身為射頻IC設計公司，無論是Wi-Fi射頻元件，工業用的無線連接晶片，抑或是手機需要的RF零件，該公司都可以提供，在產品方面會與各領域的主晶片廠商合作。
若與單一家廠商整併，等同於為了一棵樹，放棄了整座森林。立積電子系統/應用工程處副總鄧維康表示，不同應用有不同的標準與規格，該公司偏好與其他企業合作，將兩項不同的產品技術結合在一起，達到雙贏的效果。若是談到物聯網帶來的整併，那也只會是產品上的整併合作，目前並沒有與其他企業合併的需要與考量。
立積目前專注於Wi-Fi領域的研發，鄧維康解釋，Wi-Fi與藍牙(Bluetooth)或者是LoRa的技術架構差異不大，所以無論是功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)，以及開關(Switch)的技術要求並無不同。該公司目前大部分的射頻元件皆由自身開發，除了產品範疇無法涵蓋，方會有其他公司合作。只要產品定位正確，在技術上都可以互相沿用。所以在該公司RF領域，毋須透過整併，也能提供客戶合適的解決方案。
