賽普拉斯(Cypress)，宣布其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器推出微型化晶圓級晶片尺吋封裝(WLCSP)。此款超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、個人電腦(PC)週邊裝置如印表機、滑鼠及其他消費性電子產品的製造商能推出更小型化且更能吸引消費者的最終產品。
賽普拉斯消費與運算產品部門執行副總裁Norm Taffe表示，自從觸控革命展開以來，Cypress持續支援各種差異化終端產品，以滿足現今消費者普遍對輕薄短小產品的需求，藉由每項創新技術，擴大在觸控感測市場應用，期盼未來能延續這項趨勢。
CapSense CY8C207x6A-24FDXC晶片提供30-ball 封裝，體積僅有2.2×2.3×0.4毫米(mm)。這款晶片提供最低達1.7伏特功耗模式，及極低運作電流，帶來長效能電池續航力及雜訊免疫力，可同時偵測25個按鈕的觸控靈敏度。新款CapSense控制器搭配SmartSense技術，能自動感測與調整各種輸入變數的變化，讓業者更容易設計與製造，使產品發揮更好效能。
TrueTouch CY8CTMA300E系列控制晶片提供49-ball的3.2×3.2×0.55毫米封裝，此款晶片內含一個整合式類比感測引擎，帶來快且精準的觸控螢幕使用體驗，讓產品能同時追蹤多根手指動作，感測精準X-Y軸位置，不會有延遲並降低感測錯誤狀況。新款晶片提供Cypress雜訊免疫力、低功耗及搭配各種先進功能特色，包括觸控筆支援功能、螢幕上方偵測及防水等特性。
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