賽普拉斯(Cypress)宣布其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器現在推出微型化晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC周邊裝置(印表機與滑鼠)及其他消費性電子產品的製造商，可推出更小且更能吸引消費者的最終產品。
賽普拉斯消費與運算產品部門執行副總裁Norm Taffe表示，自從觸控革命展開以來，該公司一直支援各種差異化終端產品，以滿足現今消費者對輕薄短小產品的需求。該公司藉由每項創新技術，擴大在觸控感測的領先優勢，期盼未來能延續這項趨勢。
CapSense CY8C207x6A-24FDXC晶片提供30-ball封裝，體積僅有2.2毫米×2.3毫米×0.4毫米。這款晶片提供超低功耗(最低達1.7伏特)模式，以及極低的運作電流，帶來超長的電池續航力，加上雜訊免疫力及同時偵測二十五個按鈕的觸控靈敏度。新款CapSense控制器還提供賽普拉斯的SmartSense技術，能自動感測與調整各種輸入變數的變化，讓業者更容易設計與製造，並讓產品在使用時發揮更好的效能。
TrueTouch CY8CTMA300E系列控制晶片提供49-ball的3.2毫米×3.2毫米×0.55毫米封裝，此款晶片內含一個整合式類比感測引擎，帶來快且精準的觸控螢幕使用體驗。上述反應速度讓產品能同時追蹤多根手指的動作，感測到精準的X-Y軸位置，使用者不會感覺有任何延遲，也不會有感測錯誤的狀況。新款晶片還提供雜訊免疫力、超低功耗與各種先進功能特色，包括觸控筆支援功能、螢幕上方偵測及防水等功能。
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