賽靈思(Xilinx)近期公布搭載高頻寬記憶體(HBM)，及快取同調匯流互連架構加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA設計細節。此系列支援HBM的FPGA元件，擁有最高記憶體頻寬，能提供較DDR4 DIMM高20倍的記憶體頻寬，更比業界採相同記憶體技術之產品每位元低4倍功耗。
此全新元件針對機器學習、乙太網路連結、8K影像及雷達等密集型運算下，所需較高之記憶體所設計。該系列產品亦提供CCIX IP，可支援CCIX之處理器以執行快取同調匯流，滿足運算加速應用。
賽靈思FPGA暨SoC產品管理部門資深總監Kirk Saban表示，與DRAM的整合，象徵著高階FPGA應用記憶體頻寬巨幅的躍進。HBM整合至賽靈思的元件中，為業界劃定了未來朝向多重兆位元記憶體頻寬的方向，且賽靈思的加速強化技術，將為有高運算及應用負載的客戶，提供更有效率的異質化運算。
以2015年起即採樣並通過重重檢證的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA為基礎，針對HBM最佳化的Virtex UltraScale+產品，將HBM整合的風險降到最低。此系列產品以台積公司與賽靈思，共同開發之第三代CoWoS技術建構，樹立目前HBM整合的產業標竿。
