賽靈思(Xilinx)與台積電合作7奈米製程與3D IC技術，以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。雙方合作此項新技術，代表著共同連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術；同時，雙方合作將讓賽靈思擁有擴充多製程節點的優勢，並可在28奈米、20奈米及16奈米製程節點的成功基礎上，鞏固更優異的產品和執行力。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，台積電是賽靈思在28奈米、20奈米及16奈米製程節點，得以三連霸的成功基礎。台積電較佳的製程技術、3D堆疊技術和晶圓製造服務，讓賽靈思具備較佳的產品、品質、執行力和市場地位。台積電也協助賽靈思產品系列成功轉型，注入新世代的SoC、MPSoC和3D IC元件，成功擴展賽靈思的FPGA產品陣容。
台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，台積電高興能與賽靈思合作，共同產出第四代突破性的產品，基於雙方多年合作，所帶來的驚人執行力和有目共睹的成果，這次合作將帶來更佳的擴充能力和3D整合優勢。
賽靈思網址：www.xilinx.com
