超低間距堆疊/銲線製程加持 BVA PoP實現超高頻記憶體互連

2015 年 02 月 08 日
著眼於資料傳輸的重要性,業界正致力於研究各種封裝技術,以提升頻寬連線效能。目前層疊封裝(PoP)技術可在處理器和記憶體之間,提供不超過三百個互連,但為滿足未來低功率下超過25.8Gbit/s的頻寬傳輸要求,業界預期將採用×512結構的寬幅IO記憶體,該記憶體須超過一千個互連,而現在PoP技術卻無法實現上述功能。
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