專精於建立加值連接性方案生態系統的半導體廠商史恩希(SMSC)宣布，超微半導體(AMD)已獲其專利晶片間連接(Inter-Chip Connectivity, ICC)技術授權。
ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持所有類比USB 2.0連接的軟體相容性。高速互連(HSIC)規範(此為USB 2.0規範的補充)已將ICC技術納入其中。在適用情況下，例如可攜式應用等，相較於類比USB 2.0介面，ICC技術能減少功率消耗與晶片面積。藉由從SMSC取得的ICC技術授權，AMD能針對USB 2.0主機(host)的應用，開發出符合HSIC規範的裝置。
史恩希的ICC技術已於2010年4月20日獲得美國專利，編號為7,702,832。SMSC亦已在美國和其他國家進行其他相關的專利申請。根據適當協議，已同時簽署USB 2.0 採用者協議(Adopters Agreement)和相關HSIC修訂書的USB 2.0促進者(Promoter)和廠商，可在合理與非差別性(RAND)條款情況下，取得史恩希的ICC技術授權。此外，ICC技術現已就緒，可透過與史恩希個別協商專利授權的方式對業界開放。若欲得知更多有關授權史恩希專利ICC技術的資訊，請瀏覽www.smsc.com/icc。
史恩希網址：www.smsc.com
