台灣產官研揭示未來3年5G技術布局戰略。為扭轉4G落後歐美，更被日韓超車的局面，經濟部、工研院、資策會，以及中華電信、聯發科和華碩等產業要角日前再度同台喊話，將以台灣資通產業標準協會(TAICS)做為孕育5G專利的平台，強攻毫米波頻段、同頻同時全雙工(CCFD)技術，目標在2020年囊括全球4%的5G標準核心專利。
 |
| 台灣產官研各界再度同台，宣示進軍5G國際標準與供應鏈的決心。 |
台灣資通產業標準協會理事長暨華碩副董事長曾鏘聲表示，5G先期標準制定流程可望在明年正式起跑，目前從技術層面和網路基礎架構來看，5G皆將比4G難上百倍，因此台灣資通產業標準協會早早就擬定先期投入、國際接軌兩大戰略主軸，期建置5G前瞻技術平台，引領台商從標準早期跟隨者轉型為先行者角色，以搶先日本和韓國切入5G供應鏈，並趕上歐美5G生態系統發展腳步。
事實上，經濟部在2014年就站出來串連產官研各界，不僅從4G頻譜標金中撥出150億新台幣啟動4年的5G研發投資計畫，並發起台灣資通產業標準協會，以搭建產業溝通及技術交流平台。在官方出錢又出力的帶領下，通訊相關廠商和研究單位也一呼百應，紛紛跳進來拱大自主技術發展規模，目標係在2020年掌握全球4%的5G標準核心專利，同時取得50%小型基地台市占。
其中，資策會智通所和工研院資通所無疑是台灣卡位5G標準核心專利的兩大戰將，扮演一文一武的角色分頭進擊，近期亦已成功展示5G毫米波(mmWave)、CCFD技術，以及關鍵的小型基地台晶片及系統解決方案。
資策會智通所副主任李永台指出，CCFD將完全顛覆現行分時雙工(TDD)、分頻雙工(FDD)的頻譜利用方式，透過同時、同頻段的訊號收發特性，將能大幅提高頻譜使用效率和彈性。不過，同一時間收發勢將產生嚴重的訊號干擾問題，因而也牽動5G基頻演算法、天線隔離、類比和數位干擾消除等軟硬體技術發展需求。
李永台透露，智通所已發表CCFD相關天線隔離與數位干擾消除的概念性方案，下階段重點則聚焦類比干擾消除、5G基頻演算法，將分別與RF IC和行動處理器廠商合作，以驗證軟硬體設計可行性和效能，為挺進3GPP標準行列鋪路。
至於5G硬體設計方面，工研院資通所已展出38GHz、十六支天線的5G原型系統。工研院資通所技術副所長陳文江表示，3GPP預定於2018年確定毫米波頻段標準，以盡早指引業界發展方向；目前資通所和中科院也選定可用即時頻寬大於2GHz，且覆蓋率較廣的38GHz頻率，將持續投入高頻元件製程、RF前端模組整合設計，以及大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)天線特性與系統布局的研究，全力爭取進入3GPP標準候選行列。
台灣資通產業標準協會在5G研究領域的能見度正顯著攀升，除成功與歐盟Horizon 2020的ICT-14計畫搭上線，共同展開5G裝置對裝置(D2D)、行動網路(Moving Network)兩項科研專案外，也與法國通訊研究機構INRIA、OneLab合作，同時正攜手台灣最熟悉的夥伴–英特爾(Intel)推展毫米波無線電技術。
