隨日前英特爾(Intel)所力推的超輕薄筆電(Ultrabook)相關機種開始陸續面市，市場上已形成一股銳不可當的超薄輕盈風潮，為滿足超輕薄筆電設計要求，兼具薄型、高畫素、高品質的鏡頭模組已逐在市場上嶄露頭角，如華碩旗下最新機款「禪」(Zenbook)，即導入海華科技所研發的超薄鏡頭模組。
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| 海華科技影像處理事業處研發三部處長許志行表示，使用軟板技術的超薄鏡頭模組不僅符合Ultrabook嚴苛的薄型化要求，且OEM在組裝時的良率相當高。 |
海華科技影像處理事業處研發三部處長許志行表示，由於過往傳統筆電的鏡頭模組在高度方面，都無法滿足超輕薄筆電嚴格的薄型化要求，其原因在於目前以傳統晶片直接封裝(COB)製程量產的鏡頭模組所使用的印刷電路板(PCB)硬板為四層，較厚於僅使用兩層PCB的軟板技術，且使用COB製程的PCB還會造成良率降低，因此，以軟板技術開發超薄鏡頭模組將是此波超薄風潮中較為可行的解決方案。
然而，使用軟板技術進行鏡頭模組開發，最大的挑戰在於電磁干擾(EMI)與靜電放電(ESD)的防護，若做的太多，會使PCB厚度增加，導致鏡頭模組過高，失去薄型化的本意。
許志行進一步指出，為因應薄型化所帶來的挑戰，海華科技推出E2FPC超薄鏡頭模組，不僅可滿足薄型面板嚴苛的厚度要求，更能夠有效的提升ESD與EMI性能，抑制雜訊，達到低於6分貝(dB)的業界標準，並提供超輕薄筆電更佳的畫素與畫質。該模組採用海華科技研發多年的薄型軟板專利技術，可為產品尺寸「瘦身」72%，其PCB厚度則僅為0.15毫米，比起一般使用COB製程的PCB約0.8毫米的厚度來的更薄。
此外，E2FPC超薄鏡頭模組的設計概念即是以柔克剛，解決傳統的0.88毫米厚硬板容易錫裂，以及0.4毫米薄硬板容易發生PCB斷裂等問題，正好符合華碩新機「禪」充滿詩意與柔和的特色。
據了解，2011年10月12日正式推出的華碩超輕薄筆電新機Zenbook其供應鏈除鏡頭模組將由海華科技供應之外，機殼與代工組裝的部分由和碩拿下，鍵盤由群光負責，新日興與宏致則分別供應軸承與連接器，最後台達電則是供應散熱風扇。
