隆達推出首款無封裝白光發光二極體(White LED Chip)。有別於其他LED晶粒大廠積極力推晶粒尺寸封裝(CSP)技術，隆達電子開發出同屬於無封裝LED架構之無封裝白光LED，並標榜效能較CSP更勝一籌，準備大舉搶市。
事實上，CSP係屬於無封裝LED架構的一種；目前，三星(Samsung)、科銳(Cree)、日亞化學(Nichia)、東芝(Toshiba)、晶元光電等LED晶粒大廠，正力促CSP技術加速商用，使得該技術聲勢扶搖直上。
隆達電子照明成品事業處處長黃道恆表示，CSP通常係採用氧化鋁或氮化鋁、金屬基印刷電路板(MCPCB)、合金支架(Alloy Leadframe)等基板製造，如此一來，封裝後將增加基板產生的熱阻，恐提高散熱的困難度。相較之下，該公司無封裝白光LED僅有晶粒本身，無添加基板，因而可降低熱阻，且亦不會因基板造成光漏(Optical Loss)，又可支援回流焊(Reflow Soldering Able)製程，顯見性能勝於CSP。
根據隆達電子實際測試，以1313無封裝白光LED與3030傳統熱固性(EMC)高封裝熱阻比較，前者的熱阻低於1℃/W，而後者則有20℃/W。
黃道恆指出，低熱阻LED封裝在燈泡市場可以帶來成本優勢，以該公司10瓦、800流明輸出的LED燈泡為例，比較使用3030的EMC封裝和1313無封裝白光LED，其中無封裝LED可省卻後段封裝及導線架費用，故在LED模組和機械方面，總計可節省約9%的成本。
此外，由於無封裝白光LED使用無基板螢光貼片的工法，可直接以現有表面黏著技術(SMT)設備進行打件，以簡化製造流程、降低熱阻。不僅如此，無封裝白光LED尺寸極小，遂可將燈板面積縮小67%，增加燈具設計的彈性。隆達預計於今年第三季正式導入量產。
黃道恆認為，現今LED照明的兩大課題，一為提升光品質，另一則是價格下降，以刺激市場需求。也因此，無封裝白光LED可望發揮光型、演色性及光控制優勢，以及透過新設計架構降低成本，迅速在市場上嶄露頭角。
