華創車電欲藉由模組化設計，提升車載資通訊系統(Telematics)車機(OBU)的競爭力。為避免半導體產業與汽車工業產品生命週期相差甚鉅，造成的供貨問題，華創車電新一代的車機已改成模組化設計，以強化其車載資通訊市場的競爭力。
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| 華創車電技術中心電子電機一部資深經理陳正夫認為，要加速車載資通訊的發展，制定系統整合的通用標準亦是一大關鍵。 |
華創車電技術中心電子電機一部資深經理陳正夫表示，華創的模組化車機，可切分為基本主機、通訊模組及導航模組三大部分，其中，基本主機負責既有的車內影音娛樂功能，而通訊及導航模組則可依車種需求選配。目前，新產品現已進入測試階段，預計可於2012年正式發表，進而爭食車載資通訊市場大餅。
事實上，車載資通訊係讓汽車具備更多與人溝通的能力，故通訊模組與導航模組絕對不可或缺的必要架構。然而，過去車載資通訊車機係以全功能主機的方式呈現，將所有基本車機、通訊及導航零組件整合在一起，事後才發現有替換元件貨源不穩的問題；再加上車廠須考量安裝手順及維修工法，在在讓全功能主機的概念顯得老態龍鍾，反觀模組化系統車機則漸獲車廠青睞。
陳正夫指出，催生模組化車機的主要驅動力在於半導體3C與汽車元件的規格及生命週期大相逕庭。一般而言，車用元件在溫度及使用壽命上的規格較高，且往往須保證10年以上供貨無虞，以備維修更換之需；然而，3C元件的產品循環卻落在半年到一年之間，且要滿足車規元件要求還必須另闢特殊產線。因此，為減低半導體供貨生變的風險，華創遂改以模組化概念，打造通訊及導航模組，避免元件斷貨危機。
陳正夫不諱言，模組化系統車機將為華創搶攻車載資通訊商機帶來全方位的助益，除可節省開發成本，產品可擴充性、可靠度也能一併提升，同時，還能為後續維修服務做好準備，因而成為華創明年的重點產品布局。
據了解，新一代模組化系統車機近似於主機板概念，其僅留一塊具輸入/輸出(I/O)功能介面，再依功能需求加上通訊模組或導航模組。其中，通訊模組通常具備各種傳輸功能，包括有線網路應用的通用序列匯流排(USB)與高畫質多媒體介面(HDMI)，以及3G、無線區域網路(Wi-Fi)和藍牙(Bluetooth)等無線網路，亦可視需求選進不同功能。甚至待4G基礎建設完備後，也可加裝全球微波互通存取介面(WiMAX)或長程演進計畫(LTE)解決方案。
