車用功率MOSFET遇散熱挑戰　頂部散熱強化熱管理

2023 年 04 月 09 日
車輛可用於部署技術方案的空間通常非常狹小，這主要是因為大部分可用空間都留給了座艙，電子系統則塞在剩餘空間裏。 在本文中，筆者將介紹半導體封裝層面的創新如何在改善現代汽車應用中的熱管理方面取得巨大進展。隨著車輛轉向電力驅動，以前的許多機械或液壓系統被電驅動取代，現今車輛上的大功率轉換量顯著升高。為了提高這些新型電氣系統的整體效率，尤其是為了增加車輛的行駛里程，業界投入了巨大努力和大量預算。...
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