物聯網安全高峰論壇特別報導

車用安全標準軟硬兼施全護駕

作者： 吳心予
2023 年 01 月 16 日
隨著汽車的駕駛輔助系統普及、自駕等級提高，以及軟體程式碼數量大幅增加，資安成為汽車技術發展的必要基礎。德凱認證(DEKRA)全球功能安全/網路安全經理黃浩鈿指出，當軟體在汽車中的比重在目前的車輛中越來越高，且傳統車廠多數軟體由供應商提供的情況下，以BMW為例，軟體代碼已達到億萬等級，不容易維護軟體，因此車廠需要標準化的方式來確保供應商的軟體品質，ASPICE便是軟體開發流程的評估標準。...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

建立QM流程整合三大車用資安標準

2024 年 01 月 09 日

軟體定義汽車帶來全新挑戰　先談資安才有大商機

2022 年 10 月 27 日

系統漏洞不可輕忽　資安軟體強化車輛防駭

2023 年 02 月 09 日

歐洲汽車安全規範趨嚴　MCU廠搶推ISO 26262方案

2012 年 12 月 27 日

法規助推防駭觀念　車輛安全晶片蓄勢待發

2023 年 02 月 06 日

整合汽車資安與功能安全標準　掌握未來車輛安全之鑰

2023 年 11 月 17 日
前一篇
CEVA處理器架構獲EE Awards Asia 2022亞洲金選獎
下一篇
英飛凌推出28nm支付應用安全晶片
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

3Q’24全球前十大晶圓代工產值創新高

2024 年 12 月 12 日

宸曜科技支援Tier IV C1/C2 GMSL2車用相機

2024 年 12 月 12 日

xMEMS「氣冷式主動散熱晶片」獲得CES 2025創新獎

2024 年 12 月 12 日

奇景光電/源奇科技發表液晶光學創新技術

2024 年 12 月 12 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.