軟性壓力感測器挾易於使用、輕薄、可撓曲、不規則形狀、抗摔、低耗電及可連續捲對捲(R2R)製程等優勢，加上新進業者陸續進駐市場並擴大投資之下，即使將來未必可以取代觸控螢幕，但可以預期的是，將與觸控螢幕在互動科技應用上狹路相逢。
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| 工研院電光所所長詹益仁(左)與環泥董事長侯博義(右)共同簽署軟性壓力感測器專屬授權之技術移轉合約。 |
互動科技為大勢所趨，觸控螢幕僅為眾多熱門技術之一，工研院預估，至2017年，軟性電子市場規模將高達300億美元，其中，至2010年壓力感測器產業規模將可達20億美元，預期未來5年內，將可達50%的感測器產品市占率。有鑑於軟性壓力感測器商機可期，19日，國內傳統產業業者環球水泥與工研院宣布進行軟性壓力感測器應用技術合作，並共同簽署專屬授權的技術移轉合約，初期工研院將專屬授權環泥軟性壓力感測器技術成果，爾後將持續為期2年的研發合作計畫，協助環球水泥從傳統產業轉型，環球水泥亦逐步跨足軟性壓力感測器領域。
環球水泥董事長侯博義表示，多元化經營為世界潮流，該公司也將朝向多方位發展，轉型投資生產附加價值較高的產品，高科技材料的研發將是發展重點。此次環球水泥與工研院合作，將透過差異化的產品應用，擴大軟性壓力感測器應用版圖，其創新的應用領域包括教育遊戲產業、醫療輔具產業、汽車電子、音樂教育產業等潛力應用。
目前全球軟性壓力感測器代表廠商為北美Teckscan，無論技術、生產、通路、應用等皆已領先環球水泥，環球水泥選擇此時投入軟性壓力感測器領域，如何突顯競爭優勢？對此，環球水泥執行副總經理侯智升認為，有別於競爭對手鎖定在特殊、利基型的應用，環球水泥的營運策略將朝醫療、3C、建築等更生活化、更多元化及量大的市場，因此未來難免與觸控螢幕的市場有所重疊，將呈現競爭又互補的態勢。為追趕量產腳步，侯智升透露，預計將於2010年年底前導入軟性壓力感測器量產計畫。
工研院電子與光電研究所組長胡紀平指出，透過工研院向國內廠商開放技術授權，並導入技術合作，未來可望逐步打造國內軟性壓力感測器供應鏈，包括上游材料、設備；中游關鍵元件及下游系統整合。
