台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫，台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮，整體產值衰退15.2%；不過，歷經1年努力轉進行動市場後，包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單，成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單，預計今年IC設計產值將由黑翻紅。
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| 工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤認為，Windows 8大掀平板熱潮，亦有助過往與微軟合作緊密的台商，擴大搶占市場商機。 |
工研院IEK半導體研究部經理楊瑞臨表示，台灣IC設計公司兼具晶片品質與成本優勢，在行動裝置市場的發展正快速步上軌道。尤其今年聯發科與晨星兩強合併後，更一舉擴大在中國大陸手機及平板市場的影響力；新聯發科將能投注更多研發資金補齊高階應用處理器產品陣容，往上挑戰高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等大廠。
工研院IEK系統IC與製程研究部研究員蔡金坤補充，聯發科去年面臨展訊的強力挑戰，流失不少中國大陸2G白牌手機市占，同時因3G晶片起步較慢，亦讓高通(Qualcomm)率先攻占當地智慧型手機市場，導致該公司去年獲利萎縮。然而，今年聯發科一舉發布多款高性價比3G公板晶片平台，在當地品牌、白牌市場造成一股旋風；預估該公司今年在中國大陸3G晶片市場滲透率將達到46%，強壓高通41%的表現，而營收也將大漲13.5%。
除應用處理器業者在行動市場告捷外，其他網通、面板驅動、電源、感測與觸控IC業者，亦加速轉進行動裝置領域。蔡金坤強調，為擺脫去年PC、電視市況低迷的影響，台灣IC設計商正致力改善產品結構，目前PC相關晶片占台灣總體IC設計產值比重已從原本接近50%，下滑至30～40%，而行動應用處理器、周邊IC營收占比，則將於今年首度突破20%。
事實上，包括聯詠、奕力的面板驅動IC、瑞昱的網通晶片、立錡的電源管理IC、義隆的觸控IC及凌耀的光感測IC，皆各自打進蘋果、亞馬遜、三星(Samsung)、諾基亞(Nokia)、索尼(Sony)和中國大陸前三大手機廠的供應鏈。足見台晶片商已逐漸走出由PC轉進行動市場的陣痛期。
蔡金坤分析，拜行動裝置蓬勃發展所賜，今年前三季台灣IC設計產值已超越2011整年總和，因此全年產值表現將可擺脫去年兩位數負成長的窘況，並反彈增長6.5%，達到新台幣4,106億元。隨著台商在行動市場的滲透率逐步攀升，總體產值更將於2013年上探新台幣4,345億元，再成長5.8%。此外，受益於行動裝置品牌廠持續拉貨，預估台灣前十大IC設計商營收，多半可於今年呈現雙位數成長。
蔡金坤進一步指出，國際品牌廠對產品的要求首重效能、品質，而非一味壓縮物料清單(BOM)成本，採購零組件價格通常較白牌高出好幾倍，給予IC設計公司更多獲利空間。因此，對去年只在中國大陸白牌市場較有發揮的台商而言，今年能打通與國際品牌大廠的合作關係，將有助提高毛利及營收表現，從而強化公司體質；並能持續投入研發資源樹立技術門檻，防堵中國大陸本土IC設計業者低價搶市占的攻勢。
