英特爾(Intel)與超微半導體(AMD)在嵌入式市場的競爭戰火再起。搶先在英特爾6月發布Haswell處理器前，AMD於今天(23日)正式發表G系列系統單晶片(SoC)加速處理器(APU)，將挾其圖形處理技術優勢，大舉在高階嵌入式應用市場中攻城掠地。
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| AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Arun Iyengar表示，AMD投入嵌入式市場，可為客戶提供個人電腦領域外更多的產品選擇。 |
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Arun Iyengar表示，AMD自去年開始重整組織，並獨立出嵌入式解決方案事業群，而今年4月開始，AMD的重整計畫已告一段落，將進入執行階段，將開始執行新的成長策略，瞄準高成長動能的嵌入式市場推出更多的產品組合。
據了解，未來AMD將集中火力於嵌入式市場，其計畫於今年第四季將嵌入式市場營收占比由2012年Q3的5%拉升到20%，未來更將進一步將占比提高至40～50%。
Iyengar認為，過往的電腦運算強調視覺、三維(3D)體驗以及觸控、互動功能，不過從現在開始，世界已經進入環繞運算時代(Surround Computing Era)，人們已習慣經由多平台輸入訊息或獲得訊息。預估至2017年底，世上將存有五億個機器對機器(M2M)及嵌入式應用裝置，而處理器架構亦須因應此一變化推陳出新。
為把握嵌入式市場龐大商機，AMD正式發布G系列最新SoC APU，該晶片整合AMD Jaguar中央處理器(CPU)、Radeon 8000系列圖形處理器(GPU)以及南橋、北橋晶片，為x86架構的28奈米(nm)四核心系統單晶片。
Iyengar指出，與AMD前一代G系列APU相比，SoC APU的CPU效能表現增進113%、GPU效能表現增進20%，其可降低33%的電路板面積並降低原始設備製造商(OEM)的原物料清單(BOM)成本。
在圖形處理技術的助力下，新推出的SoC APU可提供眼球追蹤功能，並支援高畫質、三維(3D)的多螢幕顯示方案。若以機器視覺應用為例，AMD SoC APU因具備良好的圖形處理能力，因此可讓廠商擺脫想提高機器視覺方案解析度卻怕機器受限於圖形處理器處理速度、拖累生產效率的兩難。
值得注意的是，AMD此次推出的SoC APU特別新增寬溫特色，其可於攝氏-40～+85度的溫度下正常運作，適合嚴苛的工業環境。此外，該元件具錯誤編碼校正(ECC)記憶體，可相容於嵌入式電腦與無扇葉設計，瞄準具高效能與低功耗需求的應用市場。
