晶圓廠正摩拳擦掌迎接超越摩爾定律(More-than-Moore)時代來臨。為了穩固先進製程的研發資源，以及為成熟製程增添附加價值，晶圓廠正積極與矽智財(IP)、電子設計自動化(EDA)業者密切合作；而身為晶圓廠一哥的台積電(TSMC)，近年來即積極厚實開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)，加速半導體供應鏈業者的創新工作，確保成熟及先進製程皆能穩紮穩打向前邁進。
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| 台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，為迎接超摩爾定律時代，台積電正積極厚實OIP平台資源。 |
台積電設計基礎架構行銷事業部資深協理Suk Lee表示，隨著先進製程持續推進，可預見摩爾定律(Moore’s Law)終將面臨物理極限，透過增加電晶體(Transistor)的數量及密度已非唯一提升晶片性能及降低功耗之法，因此半導體業界已開始思考如何發展出「超越摩爾定律(More-than-Moore)」技術，為晶片增添附加價值，迎接下一個超摩爾定律時代。
Lee進一步指出，為達此目的，晶圓廠須密切與EDA業者合作，在晶片設計、矽智財、可製造性設計服務、製程技術及後端封裝測試工作上緊密配合，加速彼此間的創新工作，擘劃一個虛擬的整合元件製造商(Virtual IDM)樣貌，這也是台積電OIP平台存在的主要目的。
Lee進一步強調，台積電除了持續保持於先進製程的領先地位之外，另一方面，為了迎接物聯網(IoT)龐大的應用商機，亦戮力發展HV、MEMS、CIS、RF及BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等製程平台。
據了解，OIP平台是台積電開放創新(Open Innovation)模型的實體化，透過OIP介面及基本元件，能匯聚所有客戶及夥伴的創新思維，在有限的時間下縮短設計時程、加速產品生產及上市，以最快的速度獲得投資報酬。目前OIP開放創新平台成果包括參考流程、第三方矽智財驗證、台積電元件庫矽智財、設計套件及線上設計入口網站。
