追求極致低功耗 元件整合未必總是最佳解

作者: 黃繼寬
2023 年 08 月 04 日
對電子產品開發者而言,使用整合度更高的元件,通常能帶來節省成本、縮小產品尺寸與省電等諸多效益。因此,電子元件供應商通常會將提升元件整合度當作產品研發時的主要設計目標,以迎合客戶的需求。然而,如果以低功耗作為最優先考量,高整合度的方案未必總是最佳解。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

進軍MEMS麥克風市場 InvenSense發動購併攻勢

2013 年 10 月 16 日

猛攻物聯網商機 ARM強化軟硬體整合服務

2013 年 11 月 26 日

瞄準工業伺服馬達商機 ADI Cortex-M4處理器出擊

2014 年 07 月 29 日

物聯網商機熱 大廠搶先卡位NB-IoT

2016 年 04 月 28 日

進軍物聯網市場 Nordic發表低功耗蜂巢式產品發展策略

2016 年 07 月 18 日

無線連線技術各有優勢 多協議單晶片實現更多IoT應用

2018 年 04 月 10 日
前一篇
資策會成立AI 133 Lab推進生成式AI應用
下一篇
霍爾感測器助電動車安全