追求極致低功耗 元件整合未必總是最佳解

作者: 黃繼寬
2023 年 08 月 04 日
對電子產品開發者而言,使用整合度更高的元件,通常能帶來節省成本、縮小產品尺寸與省電等諸多效益。因此,電子元件供應商通常會將提升元件整合度當作產品研發時的主要設計目標,以迎合客戶的需求。然而,如果以低功耗作為最優先考量,高整合度的方案未必總是最佳解。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

支援IPv6網狀網路 ZigBee IP新規格出爐

2013 年 04 月 01 日

進軍MEMS麥克風市場 InvenSense發動購併攻勢

2013 年 10 月 16 日

猛攻物聯網商機 ARM強化軟硬體整合服務

2013 年 11 月 26 日

Cypress/上海華力合作有成 SONOS快閃記憶體再突破

2014 年 09 月 04 日

NB-IoT設備低價趨勢擋不住 儀器商推新品應戰

2018 年 12 月 28 日

AIoT時代翩然降臨 Cortus積極插旗RISC-V

2019 年 07 月 29 日
前一篇
資策會成立AI 133 Lab推進生成式AI應用
下一篇
霍爾感測器助電動車安全