通吃CPLD/FPGA 萊迪思全方位PLD登場

作者: 尹慧中
2010 年 11 月 10 日

看好消費性電子產品低功耗的應用需求,萊迪思(Lattice)推出第二代全方位可編程邏輯(PLD)–MachXO2系列產品,除採用65奈米製程進一步縮小晶片尺寸並提高功能整合度外,功耗表現更較第一代MachXO產品降低一百倍,有助縮短產品上市時間,實現電路板層級的整合。
 


萊迪思企業行銷副總裁Douglas Hunter透露,全方位低密度PLD MachXO2系列提供三種彈性解決方案可供選擇,並分別鎖定消費性電子與電信基礎設施等系統應用。





萊迪思企業行銷副總裁Douglas Hunter表示,全方位低密度PLD系列產品共包含MachXO2 ZE/HC/HE三款方案,除可滿足傳統以複雜可編程邏輯(CPLD)為主要設計方案的可攜式消費性電子市場,更可進一步取代低邏輯密度現場可編程閘陣列(FPGA),擴大應用版圖。
 



Hunter指出,MachXO2 ZE具19微瓦(μW)低功耗及2.5毫米×2.5毫米小尺寸特性,適用於智慧型手機、個人數位助理(PDA)、全球衛星定位系統(GPS)、發光二極體(LED)背光模組及數位相機等終端產品。
 



另外,MachXO2 HC/HE兩款方案,則可兼顧多組輸入/輸出(I/O)支援能力的同時,降低每組I/O的成本,滿足電信基礎設施、運算系統、工業及醫療設備等各種系統應用對各式I/O的需求。
 



目前,萊迪思全方位低密度PLD系列的MachXO2 ZE/HC元件已提供Alpha樣品,工程樣品則預計於2010年12月開始提供並於2011年3月開始生產,每五十萬顆單位的定價分別為0.75美元與2.00美元,此系列的所有元件預計將於2011年第三季末出貨。

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