英特爾(Intel)與廣和通瞄準廣大的機器對機器(M2M)應用，預計將於2015年下半年推出SoFIA無線通訊模組。該模組兼具長短距通訊功能和強大運算能力，能滿足家庭自動化、車聯網和工業控制等多元M2M應用，可望為M2M模組市場帶來不小衝擊。
廣和通全球銷售副總經理蕭非表示，SoFIA模組採用Intel的主晶片，搭上廣和通所整合的藍牙(Bluetooth)、3G/4G和全球衛星定位系統(GPS)等通訊晶片，可大幅縮短裝置商的研發時間和成本，且生命周期也保證在5年以上，主打車聯網中的車隊管理應用、家庭自動化的智慧家庭和安全監控，以及工業自動化市場。
蕭非進一步表示，SoFIA模組瞄準廣大的M2M應用市場，因此其整合度高，且其相較其他針對單一領域的模組來說，性能更加延伸，例如其操作溫度範圍更廣。此外，SoFIA模組整合Intel的主晶片，除運算能力強外，更同時支援Android和Linux作業系統(OS)，可相當程度支援市面上所有的金融POS機。
據了解，廣和通和Intel一直以來都保有密切的合作關係，再加上廣和通2014年在中國無線通訊模組出貨量位居第一，干擾降低技術也相當出色，因而成為Intel SoFIA解決方案萬中選一的無線通訊晶片商。目前廣和通是唯一和Intel在該解決方案上的合作廠商。
蕭非透露，像SoFIA這類高度整合各種通訊晶片的高性能模組在設計上會遇到很大的天線干擾問題，因此模組廠要設計出具備各項通訊技術的模組相當不容易，而廣和通藉由16年在無線通訊模組的技術經驗，在這方面具有很高的市場競爭力。另一方面，廣和通從研發、採購到生產全都在中國大陸當地一手包辦，因而在解決方案價格上可以更勝一籌。
值得注意的是，SoFIA模組功能強大，可適用M2M各個領域，且和廣和通旗下針對車載系統的T-BOX和OBD模組相比，具有相當的價格競爭力，一旦面市，恐為M2M模組市場局勢增添變數。蕭非表示，目前也有其他通訊晶片大廠亟欲投入這類功能性強大的M2M模組，不過他相信，Intel的運算能力在市場上還是非常有看頭。
廣和通目前在無線通訊模組，大多還是採用2G/3G/4G做為無線通訊技術，此次在SoFIA模組中導入藍牙晶片，主要是看好其在個人行動裝置市場的高滲透率和低功耗特性，相較於ZigBee將會更有市場發展潛力。
此外，3GPP近來也針對低功耗、低速率的M2M應用快馬加鞭制定Cat. 0/1標準技術；對此，蕭非認為，Cat. 0/1的特性確實相當適合物聯網應用發展，像是智慧電表(Smart Meter)、金融POS機和車載系統等只需幾百kbit/s的資料傳輸量的應用。不過，有鑑於市場對於Cat. 0的發展走向還不是很清楚，Cat. 1產品面市可能還要1～2年的時間，所以在此之前2G網路還是相當可期的市場，在未來2～3年可望有30～40%市占率
