為在全球微波存取互通介面(WiMAX)轉向長程演進計畫(LTE)之際，滿足電信業者與設備商不同的開發需求，思寬(Sequans)已著手研發可同時支援WiMAX與TD/ FDD-LTE技術的多模晶片，並與中國移動、Sprint、PacketOne等重量級電信業者展開產品測試合作，期搶占兩大4G技術勢力交替時期的市場商機。
思寬亞太業務副總裁Robert Fogliani表示，看好WiMAX在未來2～3年仍具市場發展空間，且其逐步向TD-LTE陣營靠攏的態勢漸趨明朗，因此，思寬瞄準未來兩者需求均將有所成長的趨勢，採取左右開弓策略展開晶片布局，預計在今年第四季前後即可推出採用45奈米先進製程的4G多模晶片–SQN5110，進一步整合WiMAX與TD/FDD-LTE三種技術，不僅可持續為WiMAX電信業者、設備商供應晶片，亦可因應TD/FDD-LTE快速崛起的市場需求。
Fogliani指出，SQN5110係透過思寬的多模切換互通技術，進而達成4G多模支援的高效能晶片，尤其是透過45奈米製程開發，在尺寸、功耗方面的表現均優於該公司基於65奈米製程的WiMAX或LTE單模產品，一掃業界對4G晶片功耗及占位空間的疑慮，並可導入如智慧型手機和平板電腦等行動裝置，讓4G商用化的進展再添動能。
眾所周知，WiMAX技術結構與TD-LTE相似，但前者的成長力道趨緩，而後者則正值起飛之際。因此，既有提供WiMAX服務的電信業者如Sprint、PacketOne已紛紛部署WiMAX與TD-LTE無縫接軌的方案。其中，馬來西亞主要電信商PacketOne已將原運行WiMAX的2.3GHz頻段挪出20MHz頻寬，用以發展TD-LTE，並積極與思寬共同推動WiMAX/LTE雙模晶片測試工作，規畫在今年底構築完成WiMAX和TD-LTE網路共存的環境。
無獨有偶，網通IC大廠博通(Broadcom)於去年10月購併4G晶片商必迅(Beceem)後，也全力發展LTE/WiMAX雙模方案，並將於2012年推出BCS500晶片產品，同樣也展露出通吃LTE、WiMAX市場的意圖。
Fogliani指出，由於多模晶片對目前各有進展的4G技術而言意義重大，也讓終端設備製造商可針對全球主要電信業者的需求，開發出最有利的產品，故在此一優勢帶動下，預期雙模、多模晶片將成為4G晶片商下一個交鋒的戰場。
據了解，宏達電在北美市場銷售亮眼的4G智慧型手機–EVO 4G及EVO Shift 4G即搭載思寬的WiMAX與分重多碼接取(CDMA)雙模晶片。而宏達電導入裸眼式三維(3D)功能的EVO 3D，以及平板電腦Flyer 4G、EVO View 4G等產品也同樣搭載思寬的WiMAX晶片，近期則已分別透過韓國電信(Korea Telecom)、美國Sprint等電信業者於該區域市場開賣，可望再度促成一波搶購熱潮，順勢拉抬WiMAX的發展。因此，Fogliani強調，雖然LTE漸成4G主流，但可支援WiMAX功能的晶片仍有一定市場需求，而這也是思寬開發多模解決方案的主因。
