看好下半年通訊市場復甦力道，晶圓代工業者已積極展開布局，除台積電加碼資本支出外，GlobalFoundries也在阿布達比(ATIC)購併特許(Chartered)的幫助下，取得與高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等通訊晶片大廠的合作優先位置。
資策會產業情報研究所(MIC)資深產業分析師潘建光指出，近期半導體產業逐步復甦，而在高通、博通、聯發科等通訊晶片大廠的持續投單下，通訊產業更是一馬當先，帶動全球晶圓代工市場強力反彈。
根據資策會MIC於2009年8月發表的報告指出，通訊晶片大廠的投單，不但直接帶動全球晶圓代工產值，在今年第二季時達到兩位數成長；而隨著未來通訊技術不斷演進，晶圓代工廠的搶單競爭將愈演愈烈。
潘建光分析，隨著65奈米製程逐步成熟，應用在通訊領域之比重也將只增不減；而包括GlobalFoundries、台積電等業者亦加速朝向45奈米以下製程演進，研發腳步毫不停歇。依此看來，在通訊產業反彈力道下，未來晶圓代工廠商之搶單大戰也將持續。
事實上，日前甫宣布將與新加坡晶圓代工廠特許半導體合併的GlobalFoundries，便是此波通訊產業復甦的受惠者。市場人士指出，GlobalFoundries在7月時已順利取得意法半導體(ST)的行動晶片訂單；而高通、博通原本即為特許的重要客戶，因此，在併入特許後，GlobalFoundries不僅可補足中低階製程的產品服務，未來隨著主要客戶製程技術的升級，亦可順勢導入GlobalFoundries的高階製程生產線，挹注更大營收。
