基於市場上對各式應用的晶片產品要求為體積更小、整合度更高與更進一步降低成本，半導體電子設計自動化(EDA)廠商紛紛使出渾身解數，祭出各式技術縮短測試時間，以進一步滿足客戶要求，並加快廠商產品上市時間。
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| 明導國際副總裁兼芯片設計部門總經理Joseph Sawicki表示，目前系統單晶片整合度越來越高，架構也日趨複雜，要如何快速測試晶片，將為極大挑戰。 |
明導國際(Mentor Graphics)副總裁兼芯片設計部門總經理Joseph Sawicki表示，製程技術不斷往更小的尺寸發展，如0.15微米製程之前的製程，以stuck-at測試技術為主要需求，但在0.13微米製程到現今先進的45奈米製程，at-speed測試需求開始出現，甚至成長十倍，凌駕stuck-at，由此可見，速度已成為半導體廠商在產品製程上最關心的重點。
針對縮短半導體IC製程時間，EVE副總裁兼全球市場行銷總經理Lauro Rizzatti也認為，速度是目前客戶最關心的重點，原因在於，現今終端產品汰換速度增快，加上廠商急欲縮短產品上市時間，增強競爭力，以搶得市場先機。
目前全球前三大EDA廠商分別為益華電腦(Cadence)、新思及明導國際，透過不斷購併的策略，三大廠商的全球市占率達到70%，Sawicki表示，在不同技術上的布局，各家有所不同，例如在半導體主要兩大測試技術中，明導國際在測試生成技術的市占第一，益華電腦居第二，新思則為第三；而在自測試(BIST)技術方面，則是由LogicVision獨占鰲頭，明導國際排名第二。不過，無論市場排名如何，如何加快客戶產品順利完成設計並量產上市，將是所有EDA廠商致力的目標。
