瞄準行動與穿戴式裝置強勁的成長動能，Silego再發布尺寸更微縮、成本更低的新一代超微型可配置混合訊號積體電路(Configurable Mixed-signal IC, CMIC)，將更有利於原始設備製造商(OEM)及原始設置製造商(ODM)在有限空間中，整合更多離散和被動元件，突顯旗下產品的差異化。
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| Silego行銷業務副總裁John McDonald表示，行動及穿戴式裝置的空間有限，因此兼具小體積和低成本優勢的SLG46110V，可望獲得更多OEM和ODM青睞。 |
Silego行銷業務副總裁John McDonald表示，隨著行動與穿戴式裝置OEM和ODM縮短產品開發時間的挑戰加劇，可助力加快產品上市時程CMIC的需求亦將跟著水漲船高。
根據Silego統計，2006～2013年CMIC出貨量年複合成長率(CAGR)高達105%，主要受惠於消費性電子、電腦、通訊及工業產業界領導客戶出貨節節攀高，帶動該公司CMIC出貨量從2012年的二億七千萬顆，成長至2013年的四億二千萬顆。
McDonald指出，未來CMIC成長幅度將更為驚人，主要係因為應用版圖急速擴張，其中最大的成長動能將來自智慧型手機、平板裝置、智慧手表、智慧眼鏡等行動和穿戴式裝置。
也因此，Silego正馬不停蹄投入更微型化且更低成本的CMIC產品線布局，以迎合行動及穿戴式裝置OEM與ODM客戶群產品設計需求，如近期即為旗下NVM可編程混合訊號矩陣GreenPAK(GPAK)產品線家族再添生力軍–SLG46110V，其採用8通用輸入輸出(GPIO)STQFN封裝技術，體積僅1.6毫米×1.6毫米×0.55毫米，且訂單量達一百萬顆時，單價僅0.12美元。
McDonald強調，GreenPAK整合膠合邏輯(Glue Logic)、低至高階移位器(Shifter)、電源啟動重設訊號(Power-on Reset)及電壓監控器(Voltage Monitor)，因此日後可望取代4位元和8位元微控制器(MCU)，成為行動裝置及穿戴式裝置的首選控制方案。
McDonald透露，目前已有不少行動和穿戴式裝置OEM及ODM廠商表達對SLG46110V的高度興趣，未來出貨量將可進一步攀升。
