能夠提高材料的利用率，同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP)，已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求，半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案，並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。
據產業研究機構Yole預測，扇出型面板級封裝方法的應用增長速度，將高於整體扇出市場整體增長速度。其市場份額相較於扇出型晶圓級封裝而言，將從2022年的2%上升至2028年的8%。降低成本是驅動面板級扇出封裝成長的主要動力。傳統矽晶圓的使用率低於85%，而面板的使用率高於95%，600×600毫米面板的有效面積是300毫米傳統矽晶圓有效面積的5.7倍，面板總體成本預計可降低66%。面積利用率的提高帶來了更高的產能、更大的AI晶片設計靈活性以及顯著的成本降低。
在底部填充(Underfill)之前清除助焊劑殘留物，是先進封裝流程中消除底部填充空隙的關鍵步驟。由於表面張力和有限的液體滲透力，傳統清洗方法在處理小凸起間距(小於40微米)和大尺寸晶片時比較困難。負壓清洗可使清洗液到達狹窄的縫隙，從而有效解決這一問題。此外，由於液體經過距離較長，因此傳統方法可能無法滿足較大晶片單元的清洗需求。採用負壓清洗功能設備後，整個晶片單元甚至是中心部位均可得到徹底清洗，有效避免殘留物影響元件性能。這也是盛美半導體決定投入面板級負壓清洗技術，並推出Ultra C vac-p清洗設備的原因。
盛美董事長王暉博士表示，在人工智慧、資料中心和自動駕駛汽車的推動下，新興的面板級扇出封裝方法能夠提高計算能力、減少延遲並增加頻寬。此方法正在迅速成為關鍵解決方案，它將多個晶片、被動器件和互連整合在面板上的單個封裝內，可提供更高的靈活性、可擴展性以及成本效益。面板級負壓清洗設備標誌著該公司在解決下一代先進封裝技術的清洗挑戰方面，邁出重要一步，彰顯了半導體製造領域的持續創新，兌現了盛美始終致力於滿足不斷演變的產業需求及其堅定的承諾。
Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備專為面板而設計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510×515毫米和600×600毫米的面板以及大於7毫米的面板翹曲。
