持續增長的觸控面板需求，使勝華、宸鴻2010年獲利呈現劇烈增長，然而在各業者加速擴產能的同時，也引發供應鏈上下游對於觸控面板品質認定不一而減損經營效益的憂慮。在材料、零組件、系統、製程及檢測設備陸續到位下，友達、奇美電子、元太、華映等正透過產業聯盟發展關鍵性量測技術的制定。
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| 工研院量測技術發展中心周森益表示，觸控面板檢測規範的建立可以避免產品品質認定不一造成的貿易糾紛。 |
工研院量測技術發展中心周森益表示，目前SEMI-平面顯示器(FPD)標準建議草案針對觸控感測精準度測量發展規範，透過此觸控面板產品檢測標準與驗證平台，將可設置可信賴的量測方法及量測參數標準流程，進而使業者間發展有標準檢驗的合作，並推向國際ISO、IEC、ICDM關鍵參數量測標準制定。
事實上，目前業界使用的國際標準規範如Windows 7或是即將推出的Windows 8標準針對機械動作如按壓、弧線拖曳、直線拖曳、兩點同動以及電子特性的線性度、準確度、電阻電容量測，並不能滿足觸控面板檢測的需求。至於Android Widget手勢辨認則未獲得蘋果(Apple)接納。周森益認為，為了擴大產業效益、解決新產品認證問題，未來標準認證須增加更多新的檢測係數，而在三十家重量級廠商合作下，透過SEMI-FPD第三方公正的產業聯盟將可針對有爭議的檢測規範、係數等，重新校正、擬定。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)研究數據顯示，目前業者製程良率難以提升的主要原因在於，產品走向薄型化後，薄膜貼合對位的製程中發生對位不精準、鍍層不均勻、線路偏移、氧化銦錫(ITO)線路異常、刮傷、氣泡、殘膠、斑點、針孔等多項瑕疵。針對觸控面板缺陷檢測，目前工研院已發展運用干涉顯微鏡建構三維(3D)電極斷差形貌剖面圖，進而改善ITO導電膜的因透明度較高而難以檢測的障礙，從而在產線上及早發現觸控面板電極結構的斷路，增進良率。此外，針對觸控膜白光干涉的部分，工研院專利雙波包去耦合演算法技術已取得第三方驗證，進而可導入高透明度的雷射加工凹塹測量。
據了解，SEMI-FPD國際技術標準已建置包括SEMI D59-0710、SEMI D58-0310、SEMI D57-0310、SEMI D56-0310畫質檢測及3D顯示標準。自2011年2月23日起更成立觸控面板工作小組，針對觸控面板精準度發展關鍵性標準。
