3D IC面面俱到

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

作者: 張香鈜 / 郭子熒 / 陳裕華
2009 年 09 月 27 日
由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

後段驗證流程待突破 3D IC量產化挑戰重重

2010 年 02 月 22 日

提升消費性電子競爭優勢 SiP設計錦上添花

2011 年 02 月 10 日

創造殺手級3D IC產品 CPU/記憶體堆疊勢在必行

2012 年 01 月 16 日

FOWLP/3D IC加劇缺陷問題 先進封裝檢測技術重要性日增

2016 年 04 月 10 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

2016 年 06 月 04 日

暫時接合材料創新  FOWLP製程實現高接合密度

2018 年 01 月 20 日
前一篇
In-Stat:消費者對3D顯示興味盎然
下一篇
英飛凌ORIGA驗證晶片採Intel vPro技術