邏輯/記憶體特性大不同 3D IC堆疊配置關乎效能良窳

作者: 唐經洲
2012 年 03 月 01 日
在1月號三維晶片(3D IC)系列中,已分別從不同廠商與研究單位所發布的3D IC技術,並探討各種邏輯和記憶體堆疊方式的優缺點;本文中將再介紹其他3D IC業者所發表的3D IC技術,以及其邏輯與記憶體的配置設計。
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