部署新應用/製程/主控端晶片 USB 3.0市場戰火升溫

作者: 尹慧中 / 林苑卿 / 梁振瑋
2011 年 02 月 21 日
2011年,超微、英特爾力拱之下,可望掀起USB 3.0熱潮,為免淪入價格戰,晶片商積極拓展SATA橋接器以外的應用,如高速影音傳輸及聯網電視,並透過65奈米、90奈米製程提高毛利率,此外,面對PC晶片組整合USB...
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