PXI架構儀器將逐漸成為半導體測試的主流平台。值此系統單晶片(SoC)與SOM(System on Module)方興未艾之際，傳統高階自動測試設備(ATE)正面臨要迅速增添更多功能在單一機台的挑戰，遂讓更具功能設計彈性的PXI模組化儀器有機會在半導體測試市場嶄露頭角，從輔助晉升為核心測試儀器方案。
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| 美商國家儀器資深銷售副總裁Pete Zogas(中)表示，該公司已將半導體視為主力市場之一，未來將積極借重PXI模組化儀器加快擴張市場勢力版圖。左為台灣分公司行銷經理郭皇志、右為自動化行銷經理潘建安 |
美商國家儀器(NI)資深副總裁Pete Zogas表示，消費性電子、行動裝置、個人電腦(PC)等配備的功能與日俱增，正帶動整合更多功能且具備更強大運算能力的SoC和SOM的需求看漲，此將考驗傳統高階自動測試設備功能及效能與時俱進的能力。
相較於傳統高階自動測試設備，PXI模組化儀器兼具快速的功能設計靈活性，更能快速迎合半導體廠商針對SoC和SOM功能測試變化的要求。
面對外界過去經常質疑PXI模組化儀器精準度不及高階自動測試設備，美商國家儀器台灣分公司行銷經理郭皇志指出，為讓PXI模組化儀器精確度媲美高階自動測試設備，該公司過去積極與大型半導體供應商合作，透過長期測試其所使用的高階自動測試設備所獲得的壽命和性能參數，已快步提升PXI模組化儀器效能。
也因此，Zogas強調，目前該公司PXI模組化儀器除已達到與高階自動測試設備相同的功能和精準度之外，更能在很短時間內增添或減少功能，符合新世代半導體業者的測試潮流，未來將從過去的測試配角變身為主角。
郭皇志更透露，依照該公司日後產品規畫藍圖及新產品功能走向觀之，PXI架構將加快成為半導體測試的標準平台，成為市場的主流。
美商國家儀器自動化行銷經理潘建安認為，事實上，現階段PXI模組化儀器已可達成所有高階自動測試設備擁有的功能和性能，因此已有不少半導體廠商逐步增加採購PXI模組化儀器；惟部分半導體廠商已長期習慣使用高階自動測試設備，要改變使用習慣仍有待時間適應，不過可以確定的是，PXI模組化儀器已為大勢所趨。
另外，Zogas提到，半導體製造成本要求持續調降，然其製造及測試設備售價卻仍居高不下，導致大規模且口袋夠深的晶片廠才有能力不斷投資，不僅墊高新進業者的進入門檻，且讓產業界大者恆大態勢更加顯著，有鑑於此，該公司亦正戮力挾PXI模組化儀器改變此市場的遊戲規則。
Zogas分析，高階自動測試設備價格高昂，相比之下，PXI模組化儀器兼顧低成本、小體積及高設計靈活性的優勢，可大幅縮減半導體業者的生產及測試成本，同時加速PXI模組化儀器在半導體市場的滲透率急速擴大，讓其主流地位更形穩固。
