醫療用穿戴式電子掀動半導體元件設計革命。醫療用穿戴式電子裝置開發須面對兩大挑戰，一是提高體徵訊號量測(VSM)精準度，二是以低耗電、高效率方式完成大量感測資料轉換、處理及鏈結，將驅動新一代高精準度光學式生物訊號感測器、類比混合訊號元件，以及高效能且支援多種通訊協定的微控制器(MCU)需求。
Maxim Integrated健康照護部門策略行銷工程師John DiCristina表示，醫療用穿戴裝置主要用途係蒐集有意義的生理資料，且從量測點一直到最終目的地都須維護資料完整性和安全性。目前業界正以二種方法達成此項目標，其一是開發靈敏且強韌的感測器，以及連接至感測器的類比前端(AFE)，從而在極低功耗下提供最大化訊噪比(SNR)，確保資訊精確度。
其次則是將安全性與認證能力建置到硬體內；以軟體演算法維護資料安全，除將導致運算功耗增加外，亦將產生許多資安漏洞。
DiCristina強調，上述兩項考量已衍生新的晶片設計概念，元件商如何巧妙融合精準量測、硬體安全性與低功耗電源管理技術，將是促進穿戴式醫療應用成形的關鍵。對此，Maxim Integrated已建構一個晶片模組平台，整合感測器、類比前端、MCU、安全認證、介面到電池與電源管理等醫療穿戴電子核心技術，以達到精省尺寸、成本和功耗的效益。
無獨有偶，意法半導體(ST)近期亦推出Nucleo開發板，整合旗下32位元MCU、MEMS感測器、AFE模組、無線通訊晶片及軟體程式庫(Library)組成一套參考設計，可依穿戴裝置開發商需求配置，加速驗證各種新功能設計。
至於芯科實驗室(Silicon Labs)亦緊跟產業脈動，提出物聯網系統單晶片(SoC)概念，將靈活配置旗下MCU、光學式生物感測器、藍牙(Bluetooth)/Thread/Sub-GHz無線通訊方案，以及軟體開發工具，以彈性達成各種醫療穿戴電子裝置設計需求，甚至能廣泛滿足工業、家庭物聯網設備開發。
顯而易見，由消費市場轉攻專業醫療保健領域，穿戴裝置零組件將大換血，並催生新系統架構。意法半導體資深技術行銷工程師莊維燾強調，生物/環境感測器與整個訊號鏈、資料處理和演算法設計息息相關，晶片商必須跳脫單一元件的角度，將產品開發視野放大到系統層級，並提升嵌入式處理器及周邊元件性能；也因此，該公司將透過功能模組化的Nucleo開發板，以「樂高積木堆疊」概念幫助系統廠達成效能、功耗及成本最佳化的醫療穿戴電子設計。
