鈺創發表3D深度影像控制單晶片

2013 年 07 月 10 日

鈺創科技發表因應人機介面趨勢發展下所開發之最新深度影像控制單晶片—eSP870,支援第三代通用序列匯流排(USB3.0)高速傳輸,內建移動行業處理器介面(Mobile Industry Processor Interface),不僅輕、薄、短、小,更具備最佳性價比優勢,由於其高度的IC整合技術,讓深度相機模組體積縮小到可以放進電視、智慧顯示器、筆記型電腦甚至是平板,讓更多的消費者可以輕鬆享受到更先進和人性化的操控體驗。


eSP870單晶片可模仿人體雙眼功能,同步控制兩個水平放置的高畫質攝影機之時序與圖像品質以補捉即時的3D影像,並透過SuperSpeed USB 3.0 傳輸速率,將高畫質影像資料和深度資料同步傳送到主機,讓系統軟體有最大的彈性發揮最佳的影像辨識效能,創造出優異的使用者體驗。


鈺創科技使用eSP870單晶片推出3D深度影像感測模組平台–Eagle Eyes,以eSP870搭配兩顆互補式金屬氧化物半導體(CMOS)感測器組成一個完整功能的影像感測模組,支援左、右雙鏡頭同步擷取每秒達三十個畫面以上,並透過eSP870內建之3D深度影像控制單晶片分析,產生代表被攝景物深度距離的深度圖像,最後透過USB3.0高速傳輸介面傳送到主機進行進階辨識,讓系統廠商可以快速取得開發體感/手勢操控所需的深度影像資料,進一步加速並擴展體感/手勢辨識的應用。eSP870只需要環境光源即可使用,無需額外光源做為運算條件補助,使用環境可更具彈性。


鈺創科技網址:www.etron.com.tw

標籤
相關文章

太克亞太區創新論壇將提供最新解決方案

2010 年 04 月 20 日

Computex 3D技術論壇不容錯過

2010 年 05 月 31 日

意法半導體建立高速多媒體介面保護標準

2011 年 01 月 25 日

3D影像資料驅動 傳輸介面飆高速

2011 年 05 月 11 日

瑞薩電子提高USB 3.0主機控制器一倍產量

2011 年 06 月 01 日

希捷科技力推儲存技術協助產業發展

2011 年 07 月 21 日
前一篇
LTE釋照給力 台電信商全速布局M2M
下一篇
改良降壓拓撲電路結構 LED驅動器提升燈泡功率因數