系統級封裝(SiP)設計公司鉅景科技與數位相機訊號處理器供貨商美國卓然(Zoran)攜手推出封裝的堆疊設計，以整合多晶片記憶體與影像處理器的型式，共同拓展薄型相機市場的商機。此高整合度解決方案，可協助系統設計時有效節省相機的印刷電路板(PCB)使用面積，更能縮短訊號長度以提升電性效能；而對相機製造商整體競爭力而言，PoP(Package on Package)元件可降低設計難度而加速開發週期，使開發成本降低並加速產品上市。
鉅景科技總經理王慶善認為，PoP設計封裝方式能發揮SiP異質整合特性，此次的合作設計是使用鉅景的整合記憶體產品(Comb NAND 1GB + DDR2 1GB)與美國卓然的COACH 12應用處理器，藉由封裝的堆疊設計達到系統的整合，適合應用於輕薄型的數位相機及攝影機。PoP元件能優化相機的內部空間及功能，將提供數位相機製造商朝向更多元化的格局。
數位相機所引領的輕薄時尚風潮，近幾年在市場上已形成不容小覷的銷售規模，美國卓然行動處副總兼總經理Ohad Meitav認為，透過PoP技術，數位相機製造商能實現更新、更輕盈的創意設計，同時滿足快速上市及控制成本。而對消費者而言，將可同時享受到COACH產品的創新技術所帶來的真實影像感動。
在數位相機中整合更高容量的記憶體以支援影像處理、多元應用等高階運作，在2008年已成為相機上的普遍性規格。而在市場需求持續驅動半導體技術的改革下，美國卓然也持續研發安定品質數位錄影、即時補正影像失真、抑制雜訊、即時光線修正、影像清晰及多焦追蹤等數種先進技術，以讓消費者能補捉到更真實的影像品質。
鉅景網址：www.chipsip.com
美國卓然網址：www.zoran.com
