隨著雲端生活的面貌愈來愈清晰，消費者所期待的智慧化裝置不僅要輕薄短小、高速省電、多功能整合，還要能夠實現隨時連線、隨處分享的行動智慧感受。鉅景科技–台灣第一家以提供專業系統封裝(SiP)微型化解決方案的品牌，現以SiP為基礎提出Turnkey Solution，並於11月10日辦理技術研討會，以結合微型化、無線化、行動化的應用讓行動智慧裝置更顯差異化。
鉅景科技舉辦的2011「打造行動智慧生活雲 SiP技術研討會」，將從市場趨勢、產業動向、產品應用及技術實現等面向，提供業界掌握SiP的整合價值。
此外，SiP所展現的整合價值能以最佳之工藝技術建構產品核心，建立設計標準，協助系統整合業者，運用設計彈性的優勢，發展新一代產品且快速上市，即刻掌握商機；同時SiP能降低成本，做到不同元件間的異質整合、提高效能及成本最佳化等。因此，只要能活用SiP的特性並整合智慧生活之所需，進而創造出差異化的產品，SiP就能在最短的時間完成開發，新品90天可上市，和大廠齊頭並進。
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