台灣第一家微型化解決方案品牌–鉅景科技(ChipSiP)於11月10日舉辦「打造行動智慧生活雲，系統封裝(SiP)技術研討會」，會中針對未來雲端科技的生活型態，從市場趨勢、產品應用及技術實現面，提出如何運用SiP的微型化優勢，創造出更接近生活應用且具市場價值的智慧化裝置。
鉅景科技總經理戴昌台提出，從蘋果iPad到英特爾(Intel)超輕薄筆電(Ultrabook)掀起的行動風潮，確立了薄型輕巧的設計趨勢外，也形成個人雲端使用時的必要條件。另外，隨時連網及長效使用也將成為手持智慧裝置的基本規格，系統業者想要在市場上以差異化勝出，可善用SiP高整合度的特性，例如記憶體、無線射頻及應用處理器的進階整合，先為產品爭取更多的系統空間及設計時間，進而打造出符合雲端生活使用，兼具可攜性、互連性以及即時互動性的裝置。
展望雲端生活應用的新機會，鉅景認為台灣廠商應增加設計彈性、產品發展速度及使用價值等優勢，並提供以人為核心，具互動性且生活化的產品設計，著眼未來智慧生活的趨勢，透過SiP技術提高設計優勢後，廠商更可專注於差異化的設計，並拓展各項由行動智慧聯網而延伸的行動商機、智慧家庭、醫療照護及互動體驗等機會。
鉅景科技RF SiP事業處資深協理劉尚淳指出，透過SiP能高度整合雲端生活所需的無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS)、ZigBee、3G，甚至是4G、近距離無線通訊(NFC)、數位電視等新連網技術於微小空間中，並協助聯網裝置在支援多元應用時，能克服不同射頻(RF)技術之間的干擾，任何環境下都能達到穩定的效能、低功耗及高品質的傳輸效果。
另外，在智慧電視的普及化下，未來無線影音互連技術會全面滲透至相機、手機、筆電及平板裝置上，不同的螢幕裝置間都能進行1080p全高畫質(Full HD)的影像傳送，而鉅景會以Wi-Fi加WiDi為基礎，以延伸更多元化的技術應用。
鉅景網址：www.chipsip.com
