承續工研院在2016年籌組的巨量微組裝聯盟(CIMS)所打下的成果，台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)結合顯示與LED產業，籌組智慧顯示與MicroLED SIG接手，繼續推動MicorLED產業發展。台灣在LED、面板、半導體以及驅動IC具有完整的產業鏈優勢且具有領先利基，期許在產官學界的參與及合作下，打造台灣MicroLED的新聚落。
錼創顯示科技執行長李允立是促成智慧顯示與MicroLED SIG誕生的重要推手。李允立指出，如果不是在擁有完整產業鏈的台灣創業，受到許多光電與顯示產業的前輩提攜跟幫助，錼創不可能成功將MicroLED技術商品化。也因為如此，李允立深知，集結產業鏈上下游的力量，對MicroLED產業發展的重要性。因此，對於智慧顯示與MicroLED SIG，李允立期許其能成為串聯台灣LED與顯示器產業鏈的重要平台，讓台灣完整的MicroLED產業生態系能進一步凝聚力量，加快技術創新與市場推廣的腳步。
李允立認為，目前MicroLED產業發展最大的挑戰跟障礙仍是成本問題。在未來5年內，MicroLED顯示器的成本必須降低95%，才能讓MicroLED真正成為主流顯示技術。這看起來是個不可能的任務，但實際上是有可能做到的。自從他在2020年提出MicroLED顯示器必須在5年內降低95%的說法後，在2021年，MicroLED顯示器的成本，已經比2020年降低了50%左右。
李允立分析，產業鏈上下游各司其職又通力合作，是促成MicroLED顯示器成本下滑的關鍵。在最上游的LED晶粒部分，由於以往LED的主要應用不是顯示器，因此在晶圓生產時，廠商不會特別要求LED發光波長的均勻度，導致顯示面板在製造時，還需要特別挑選波長相近的晶粒。但隨著MicroLED顯示應用的興起，現在LED晶粒製造商已經意識到均勻度的重要性，並在技術上做了很多改良。再加上MicroLED的晶粒縮小，讓晶圓的可利用面積、良率大幅增加，因此在晶粒部分，LED業者已經為MicroLED顯示的成本降低，做出巨大貢獻。
在組裝方面，以往業界普遍認為，巨量轉移是MicroLED最大的技術瓶頸，也是導致顯示模組成本居高不下的原因。但現在巨量轉移已經不太是問題，且隨著錼創在巨量修復技術方面取得突破，現在要對顯示面板進行重工，快速修復巨量轉移製程中產生的瑕疵，已經是可行的。巨量修復技術對於降低MicroLED顯示模組的組裝成本，可帶來極大的貢獻。
成品檢測部分的問題，以往業界比較少談及，但其實這方面也有很大的技術挑戰。LED檢測技術已經相當成熟，但這些技術無法直接套用在尺寸極為細小的MicroLED上，因為檢測速度太慢了。為了解決這個問題，錼創也已經跟設備供應商合作，嘗試過許多創新的作法，目前已經將檢測速度提升到每秒超過1萬顆MicroLED，大幅降低了產品測試的成本。
由於MicroLED晶粒、巨量轉移、巨量修復與成品檢測方面，都有重大的技術突破。李允立總結說，MicroLED成本在5年內下滑95%，打開平面電視等主流應用市場，是有機會達成的目標。
