為強化智慧型手機與平板裝置(Tablet Device)市場地位，聯發科日前推出最新無線連結四合一單晶片MT6620，整合802.11n無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)4.0+HS、全球衛星定位系統(GPS)與調頻(FM)收發器，期藉由進一步與該公司應用處理器(AP)互相搭配，提升聯發科智慧型手機、平板與其他可攜式裝置市場競爭力。
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| Gartner研究部門研究總監洪岑維表示，聯發科雖已具備優異的無線連結整合晶片技術能力，但仍希望藉由購併雷凌壯大在個人電腦市場的勢力。 |
聯發科無線聯通事業部總經理蔡守仁表示，該公司是業界少數提供可應用於多種行動通訊終端的四合一無線連結單晶片解決方案的廠商。MT6620為符合行動終端對規格及效能的種種嚴格要求而設計，具備超低功耗以延長待機時間；小封裝特性可符合輕薄手機的設計；超高性價比則能促進具Wi-Fi功能的無線通訊終端市場的普及。此外，MT6620在硬體、韌體及驅動程式等層面的高度整合與成熟設計，亦將加速終端產品的上市時間。
由於聯發科此款四合一單晶片係市場上唯一商用的解決方案，甚至比博通(Broadcom)等國際大廠更早推出，因而備受市場矚目。Gartner研究部門研究總監洪岑維指出，聯發科這顆整合晶片讓市場驚豔的原因在於，目前沒有一家既有的無線連結技術大廠成功推出傳輸速率144Mbit/s的Wi-Fi+藍牙4.0/HS+FM與GPS的四合一晶片。更值得一提的是，此產品甚至是在購併雷凌前即開始進行研發，並未利用雷凌的技術資源，無疑展現聯發科在無線連結技術上的研發實力。
由於低階、入門型智慧型手機將成為未來智慧型手機市場成長相當重要的推動力，因此結合應用處理器、基頻(BB)處理器與無線連結的高度整合晶片架構將是未來手機廠商的首選。而此款四合一晶片的問世，不啻可提升聯發科在手機與平板裝置整合方案的競爭力。
洪岑維強調，四合一晶片技術門檻相當高，博通雖利用整合型晶片成功拉開與競爭對手的距離，但始終無法推出整合GPS的四合一晶片，原因在於，GPS訊號相當微弱，雖然頻率與Wi-Fi、藍牙的2.4GHz不同，但需要相當高的敏感度，以順利接收GPS訊號，業者也須解決Wi-Fi、藍牙訊號干擾的問題，以及各技術的雜訊對GPS訊號產生干擾的難題，導致整合難度提高不少，因此聯發科的產品才能在市場上投下一枚威力不小的震撼彈。
事實上，德州儀器(TI)在今年1月的消費性電子展(CES)亦有發表Wi-Fi+藍牙+FM與GPS的四合一晶片WiLink 7系列，但該四合一晶片的Wi-Fi傳輸速率僅可達72Mbit/s。洪岑維解釋，802.11n技術具備兩種模式–H20與H40，其中H40採用三通道綁定(Channel Bonding)的技術，傳輸速率可提高至144Mbit/s；H20則是雙通道，因此傳輸速率為72Mbit/s，相對的H40技術門檻高，也須利用5GHz頻段才能做到，而聯發科的四合一晶片為Wi-Fi H40模式，更可突顯聯發科所具備的技術能力，也讓該公司更有能力與高通(Qualcomm)在行動裝置市場中競爭。
