為在提高手機音訊品質的同時，仍兼顧最小的印刷電路板(PCB)占位面積，音訊IC業者歐勝(Wolfson)宣布推出高整合度音訊系統單晶片(SoC)，期以最少的零組件提供最佳化的手機通訊效果，滿足未來智慧型手機與平板電腦(Tablet PC)對於外型與聲音品質越來越高的設計要求。
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| 右起為歐勝亞洲區業務副總裁盧能相、大中國區總經理鍾慶源 |
歐勝亞洲區業務副總裁盧能相指出，未來智慧型手機與平板裝置在音訊表現的要求將更為嚴格，舉例而言，日後智慧型手機可能作為視訊會議的主要工具，而平板裝置亦會加入影像電話功能。因此，為進一步提升通話品質、降低周遭環境噪音的影響，音訊IC的重要性將更形突顯。
由於目前離散式音訊IC的設計架構較占PCB的空間，因此導入高整合度音訊方案已成為大勢所趨。歐勝大中國區總經理鍾慶源以該公司推出的最新音訊SoC WM5100為例表示，此整合型產品可節省20～30%的PCB空間，並延續過去歐勝音訊IC的低功耗特性，更重要的是還整合軟體，可謂為音訊模組IC；未來客戶還可沿用於其他不同世代的終端產品，節省產品設計時間。
WM5100整合五顆歐勝已推出的音訊相關晶片，包括今年3月甫發表的獨立式音訊處理數位訊號處理器(DSP)，以及音訊中樞(Audio Hub)等，是相當高整合度的產品，同時也具備包括傳送與接收路徑噪音消除、調適性環境噪音消除(ANC)與全雙工聲學回音消除(AEC)等功能。
鍾慶源強調，WM5100整合的各種功能，可顯著改善語音錄音和音訊播放品質，同時也解決行動電話產業面臨的主要問題，讓使用者無論在安靜或是吵雜的環境中都能清晰的通話。新的音訊方案主要訴求市場鎖定手機和平板電腦，以期能提供極致的使用者經驗與歐勝的高傳真音訊(HD Audio)效能，同時改善發話和收話端的語音清晰度。
值得一提的是，新的SoC還內建一顆超音頻192kHz的類比數位轉換器(ADC)，可透過陣列麥克風接收手勢移動所產生的超高音頻訊號，以感測手勢動作，未來毋須讓手指真正觸碰到螢幕，即可實現動作感測，從而進行各項手機操作。
