藍牙低功耗網狀網路(BLE Mesh)晶片市場添新兵。繼劍橋無線半導體(CSR)和意法半導體(ST)之後，台灣IC設計新創公司泰凌微電子亦計畫在2015年量產BLE Mesh系統單晶片(SoC)，並將於國際消費性電子展(CES)，攜手照明供應商展出支援燈具通訊和控制的智慧照明解決方案，卡位BLE Mesh設計新商機。
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| 泰凌微電子亞太區負責人謝福佑表示，鎖定2015年北美智慧電視和機上盒換機潮，泰凌近期也發表RF4CE晶片，正攜手系統廠開發新型遙控器。 |
泰凌微電子亞太區負責人謝福佑表示，藍牙邁入4.0版低功耗標準後，不僅耗電量大幅下降，亦將逐漸由傳統星狀拓撲轉向BLE Mesh的網狀網路架構，進而延展傳輸距離和節點支援數量，因此發展聲勢一路高漲，應用版圖也開始從行動裝置市場延伸至智慧家庭、智慧照明和穿戴式電子等多元物聯網領域。
隨著BLE Mesh日漸走紅，許多無線晶片大廠也紛紛投入布局，包括CSR、Nordic Semiconductor、博通(Broadcom)、德州儀器(TI)和意法半導體等主要無線晶片商，皆陸續發布BLE Mesh解決方案或技術概念，市場戰火一觸即發。
謝福佑強調，儘管上述業者搶先一步，但由於藍牙技術已非常成熟，市場更加注重BLE Mesh解決方案的性價比，以便減輕系統大量安裝的成本，因此晶片整合度才是決勝關鍵。對此，無線晶片市場新秀–泰凌微電子即祭出BLE晶片、天線加電源管理方案的高整合SoC，再搭配自行研發1～2年的網狀網路定址、封包傳輸控制等軟體技術，將能顯著縮減系統周邊元件成本及開發時程，可望吸引系統廠青睞，逐漸在BLE Mesh晶片市場後來居上。
謝福佑進一步指出，就BLE Mesh特性而言，智慧照明將是極佳的切入點。智慧照明須同步控制家中、辦公室，甚至整棟大樓所有燈具，相關通訊方案首重容易連線、低成本且訊號覆蓋範圍廣等特色，皆與BLE Mesh優點不謀而合；因此該公司將智慧照明列為首要目標市場，積極與照明供應商合作開發內建BLE Mesh方案的發光二極體(LED)燈泡，並規畫在2015年CES展出，以搶占市場先機。
與此同時，BLE Mesh在家電自動化應用領域亦極具發展潛力。謝福佑認為，近來智慧家庭掀起一股以手機或平板控制各式家電的設計風潮，而藍牙在行動市場擁有高滲透率，無疑成為家電業者優先考量的技術之一；隨著家庭內部聯網裝置數量激增，BLE Mesh導入需求也將水漲船高。
不過，謝福佑也提到，未來物聯網應用情境非常複雜，光是智慧家庭領域有固網、有線電視和原始設備製造商(OEM)等多方勢力卡位，單走BLE技術路線勢將無法滿足所有設計需求；因此該公司也布局ZigBee、RF4CE等無線通訊方案，並將進一步打造BLE與ZigBee雙模SoC，進而精準命中不同類型供應商或區域市場的特定要求，並減輕系統廠須開發兩套解決方案的負擔。
