矽智財(IP)業者揮軍第五代(5G)行動通訊市場。5G商機強強滾,為爭食該塊大餅,安謀國際(ARM)近日推出Cortex-R8處理器搶市。據了解,新款處理器因具備低延遲性,適用於5G數據機、巨量儲存和車用安全領域,目前該公司的晶片合作夥伴已著手設計基於Cortex-R8的系統單晶片(SoC),相關商用產品可望於2016年下半年問世。
ARM應用工程經理徐達勇指出,根據Garner研究資料指出,HDD和SSD近年儲存速度與容量不斷提升,在重視快速讀寫的情況下,須要更即時的處理器來支援。 |
ARM應用工程經理徐達勇表示,該公司Cortex-R系列目標應用為數據機和儲存市場,過去該系列的R4、R5、R7處理器已普遍被3G和4G LTE數據機所採納。至今R系列產品應用於手機數據機已超過兩百億個行動裝置;同時,運用在儲存市場的出貨量亦超過十四億顆處理器,主要被硬碟(HDD)和固態硬碟(SSD)製造商所採用。
此外,隨著行動通訊普及,物聯網(IoT)對行動數據要求更加提高,5G必須滿足高資料傳輸速率、低延遲、機器對機器和物聯網等通訊需求,也要提供更高的載波聚合(CA),導致未來數據機的性能亦須增進,來符合5G要求。
然而,由於現階段第三代合作夥伴計畫(3GPP)尚未制定5G標準,預計2018年才有第一版標準出現、2020年完成第二版標準。有鑑於此,該公司已與部分IC設計公司、電信設備商討論相關5G需求(譬如可靠性、大規模物聯網部署、增強型行動寬頻)後,推出Cortex-R8處理器,藉以因應第五代行動通訊來臨。
據了解,該公司旗下有A、R、M三個系列的處理器,其中R系列主打即時性,當前Cortex-R8是同系列即時反應最快的處理器,故可滿足4.5G(LTE-A Pro)/5G數據機的需求,並適用於須快速讀寫的巨量儲存應用。值得一提的是,由於其即時性較高,可助益汽車煞車性能、增進安全性,目前已有日本、歐洲和大陸等地的晶片商對此產品有興趣。
與過去二核心的Cortex-R7處理器相比,新款處理器為四核心,故可執行多重指令,且表現性能提高二倍,並具有偵錯/除錯功能,有助成為未來智慧型手機、平板、聯網汽車和物聯網的通訊核心;此外,其緊密耦合記憶體(Tightly-Coupled Memory, TCM)更拉高至每核心2MB,藉以達到更好的即時性。