鉅景為開拓系統封裝(SiP)全新應用領域,將兵分兩路向教育平板與單眼相機等市場進擊。藉由SiP具有保密功能與高度整合封裝等特性,可滿足教育平板對軟體保密與中高階單眼相機(DSLR)對輕薄短小的需求。
鉅景SiP方案事業處資深經理卓建祥表示,教育平板首重系統軟體內容,而SiP保密的優勢特性,可符合OEM的需求。 |
鉅景SiP方案事業處資深經理卓建祥表示,目前鉅景正積極與台灣廠商合作,藉由SiP保密與精簡系統空間的特性,協助原始設備製造商(OEM)強化產品競爭力。此外,在相機記憶體整合業務的部分,也已專注於中高階單眼與類單眼相機等市場,透過SiP整合更多的記憶體至相機中,強化相機畫素以及連拍的功能。
卓建祥進一步指出,受課後自學、學校課程電子化等趨勢影響,教育平板市場已開始萌芽。而為創造產品差異化,教育平板中最重要的軟體內容須受到完整的保護,以免遭競爭對手抄襲導致競爭力喪失,因此,使用SiP封裝技術不僅可精簡系統空間,使其輕薄短小,更可透過封裝的保密優勢規避此一風險。
據了解,鉅景將提供OEM分別整合無線通訊與記憶體的公板,其中,無線通訊SiP整合無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、全球衛星定位系統(GPS);記憶體整合的部分則為2GB DDR2。預期最快於今年12月分即可看到教育平板正式上市。
另一方面,鉅景耕耘許久的相機記憶體整合(Memory MCP),也從原本的一般數位相機(DSC)轉向中高階單眼市場。卓建祥認為,由於近年中低階數位相機的需求力道減緩,反而是中高階的單眼相機需求暢旺,因此鉅景也已著力於單眼相機的記憶體整合,並且看好明年單眼相機記憶體整合的業務將持續成長。
卓建祥解釋,由於單眼相機對畫素要求高,如何在有限的機身內置入更多的記憶體強化畫素以及連拍能力,是OEM決勝相機市場的關鍵要素。而鉅景提供的Memory MCP除可使單眼相機變得更輕薄短小外,更可滿足客戶對功能上的需求。目前鉅景的Memory MCP已與索尼(Sony)、卡西歐(Casio)、尼康(Nikon)等國際知名大廠積極合作中。