防堵AP/PMIC搶市 觸控IC廠拉攏LCM

作者: 黃耀瑋
2013 年 06 月 10 日

觸控IC廠與液晶顯示模組(LCM)業者將聯合陣線,研發觸控與LCD驅動IC整合方案。處理器和電源管理晶片(PMIC)商積極發展可支援觸控感測的系統單晶片(SoC),讓觸控IC商飽受威脅;為鞏固市場地位,新思國際(Synaptics)等觸控IC大廠除加碼研發高階演算法外,亦致力整合觸控與LCD驅動IC,期打造更低延遲和高抗雜訊的產品。
 


Synaptics企業發展部資深副總裁暨首席技術官Stan Swearingen提到,演算法係觸控IC廠最寶貴的財富,即便處理器、PMIC業者透過授權方式取得相關技術,但在實際運作上很達到與觸控IC相同的效能和功耗水準。





Synaptics企業發展部資深副總裁暨首席技術官Stan Swearingen表示,觸控IC須具備高精準度、高靈敏度、雜訊濾除機制及低功耗設計,且相關業者開發時還要考量觸控IC與處理器、LCD螢幕的資料傳輸架構,以降低延遲;特別是能支援各種感測結構的演算法最重要,須全盤掌握面板、LCM廠需求。因此,即便處理器、PMIC商正醞釀以整合微控制器(MCU)核心的方式,瓜分觸控商機,但短期內因軟體開發能力及與面板端業者合作生疏等問題,不容易獲得成功。
 



據悉,觸控IC係基於MCU的解決方案,只要處理器、PMIC廠整合相關硬體核心與演算法,就能實現觸控訊號的感測功能,因此輝達(NVIDIA)等處理器業者,以及高通(Qualcomm)、德商戴樂格(Dialog)等PMIC供應商已研擬進一步整合觸控功能,協助系統廠減輕物料清單(BOM)成本。
 



不過,Swearingen認為,現階段觸控IC在行動裝置中仍具重要地位,不會輕易被取代。不僅如此,全球前幾大觸控IC廠正積極布局On-cell、內嵌式(In-cell)和單片玻璃(OGS)觸控演算法,並加強與LCM、觸控模組廠合作,研發觸控、LCD驅動IC整合型方案,以改善LCD與觸控面板資料傳輸延遲、功耗,以及提升觸控IC抵抗LCD或電源雜訊的能力,而些發展皆非處理器或PMIC業者所能匹敵。
 



Swearingen透露,隨著觸控技術愈趨複雜,觸控IC整合LCD驅動IC的設計將蔚成風潮,目前Synaptics與索尼(Sony)、友達和群創等LCM廠,以及三星(Samsung)、樂金(LG)及宏達電等行動裝置品牌大廠皆有密切合作,並領先業界開發出全球首顆觸控加LCD控制SoC,目前已開始提供樣品,預計於今年第四季正式量產,滿足高階手機導入On-cell、In-cell等輕薄觸控技術的需求。
 



事實上,行動裝置業者為提升產品使用體驗,加速導入防潑水(Water Proof)、近接感測(Proximity Sensing)和觸控筆等新功能;此對獨立型觸控IC來說,就已造成諸多技術挑戰,遑論處理器或PMIC整合基礎觸控感測方案的SoC。
 



值此同時,在英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)力挺下,筆電正擴大導入觸控功能,加速觸控IC支援中大尺寸螢幕的發展。Swearingen強調,Synaptics最新演算法已能支援至15.6吋螢幕,未來更將升級至20吋以上。此外,該公司亦緊鑼密鼓發展獨特軟體,如可偵測裝置背面觸控訊號的技術,可在用戶在單手握住平板或插拔式(Detachable)筆電時,將碰觸螢幕的大拇指觸控訊號隔離,避免影響另一隻手的觸控行為,藉此提升中大尺寸觸控裝置的操作便利性。

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