晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增，經營風險愈來愈大，傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰；因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry 2.0經營策略，強化與IC設計商的早期合作，期在20奈米(nm)以下先進製程市場取得有利發展位置。
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| 格羅方德先進技術架構副總裁Subramani Kengeri提到，格羅方德28奈米晶圓月產能已達到約十萬片，將為該公司挹注更多營收成長動能。 |
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)先進技術架構副總裁Subramani Kengeri表示，目前晶圓廠布局20奈米製程，光是蓋廠房、開發新製程與晶片架構，總投入金額就須超過80億美元；預估2014年邁入14奈米後，新興鰭式電晶體(FinFET)技術、雙重曝光(Double-Patterning)機台，以及相關IP研發、產線轉換與製程良率優化的投資還會再顯著增加，勢將為單家IDM或晶圓代工廠帶來沉重負擔。
隨著先進製程投資風險劇增，傳統IDM或純晶圓代工廠在經營面上的缺點也將逐漸放大，如前者無法因應市場變化快速調整產品方向；後者則缺乏晶片從概念設計到銷售的整體流程規畫能力，因此調整營運方向已迫在眉睫。
有鑑於此，近來業界正興起Foundry 2.0的創新經營模式，期整合IDM與純晶圓代工營運模式的優點。Kengeri指出，Foundry 2.0係透過開放式製程、封裝與IP設計平台，與IC設計業者於新一代處理器投產前18個月即展開晶片研發合作，並分攤成本等方式，紓解晶圓廠在20奈米以下先進製程技術、設備、矽智財(IP)和產線布建方面的巨大投資風險，以及益發複雜的跨業合作等挑戰，從而強化接單能力。
舉例來說，英特爾(Intel)藉由與Altera合作，以共同分攤14奈米FinFET研發費用；而日本IDM大廠也持續執行Fablite策略，強化與台積電的委外製造合作，以共同分攤高昂的製程研發與生產費用，在在顯現出Foundry 2.0的概念已在半導體產業中開始發酵，未來可望驅動產業鏈的虛擬整合，進而強化各段供應商的市場風險應變能力。
現階段，格羅方德亦正加速轉向Foundry 2.0模式。Kengeri透露，全球所有晶圓廠中，格羅方德目前最接近Foundry 2.0型態，原因在於該公司係唯一擁有IDM生產經驗的純晶圓代工廠，相較於橫跨處理器、代工事業的英特爾和三星(Samsung)，更能取得Fabless晶片商的信賴並深入產品細部研發合作。
至於台積電、聯電定位雖與格羅方德相近，但是Kengeri認為，格羅方德較早意識到先進製程分散投資風險的重要性，提早啟動與IC設計商的產品早期開發合作，並於全球各地擴增設計服務據點或研發中心，已在Foundry 2.0發展上取得一定領先優勢。目前該公司旗下20奈米製程已與合作夥伴進入測試階段，將於今年下半年問世，甚至更先進的14/20奈米前後段晶圓混搭製程，亦已和重量級晶片商導入概念性產品設計，可望於明年搶先業界量產。
