模組化架構半導體自動化測試設備(ATE)傾巢而出。愛德萬(Advantest)為助力半導體廠商提升測試設備投資效益，近期接連發布可擴充旗下測試平台功能的數位和電源供應模組，不僅可同時量測多組待測物(DUT)，加快測試速度，更可依照不同測試所需彈性增減功能性模組，大大降低測試成本。
愛德萬台灣區總經理吳慶桓表示，隨著生產成本挑戰日益加劇，半導體製造商對於更具經濟效益的測試方案需求日益殷切，遂讓ATE供應商競相推出模組化架構方案搶市。如近期愛德萬即針對T2000測試平台發表全新數位模組T2000 1.6GDM與增強型元件電源供應模組DPS150AE，助力客戶達成平行同測多項元件的目的。
其中，數位模組T2000 1.6GDM每秒傳輸速率可達1.6GB，可提升測試平台進行系統單晶片(SoC)測試的效率。至於增強型元件電源供應模組DPS150AE，則是採用高速匯流排技術，並結合愛德萬測試的智慧化TCM(Test Condition Memory)，讓T2000增強型性能解決方案EPP系統能夠進行模組分割，以一個模組並行同測多個元件，且同時分別監控評估每個待測物。
事實上，先前愛德萬已針對T2000測試平台發布全新影像處理系統ISS IPE2，以及六十四通道通用電壓電流模組GVI64。其中，前者可大幅加快影像處理時間，縮短現今智慧型手機、平板電腦、數位相機攝影機所用高畫素高階互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測元件測試時程，進而降低元件單位成本。
後者則專為高速並行同測所設計，可完整測試整合元件架構中各項功能，包括電源管理單元、功率放大器、類比數位轉換器(ADC)/數位類比轉換器(DAC)電源轉換器等，可為電源管理與汽車應用多接腳IC提供最低參數測試成本。
愛德萬SOC測試事業群市場開發處經理江衍緒指出，隨著可擴充T2000測試平台的模組相繼問世，客戶僅須增減ATE的功能板卡，即可為測試設備升級，毋須如過去般要整台報廢，可顯著降低投資設備的風險。
面對美商國家儀器(NI)於日前推出首款採用PXI模組化架構開發的自動化半導體測試系統(STS)，江衍緒認為，傳統的ATE生產力與精準度均更勝一籌，更適用於大量製造的產線；相對而言，PXI模組化半導體測試系統則較適合用於產品少量多樣的生產線。
