第二代Ultrabook可望以低於799美元價格在第三季大舉搶市。雖然英特爾新一代Ivy Bridge平台要到第二季才會正式發布，但全球PC品牌廠已如火如荼展開第二代Ultrabook研發，且積極導入高玻纖機殼及混合硬碟，降低物料清單成本，讓產品售價能落在500～799美元主流價位區間，刺激市場買氣。
 |
| 資策會MIC電腦系統產業分析師陳彥合認為，CPU占總體Ultrabook成本達三成，因此未來英特爾Ivy Bridge的定價策略，亦將左右終端價格。 |
資策會MIC電腦系統產業分析師陳彥合表示，第二代Ultrabook將於下半年登場，然而，若要進一步擴大市場滲透率，則須以500～799美元主流價位為目標。因此，全球PC品牌廠均開始採用低成本高玻纖機殼材質，以及兼具儲存容量及快速開機效益的混合硬碟，從而降低價格，提高消費者購買意願。
其中，尤以高玻纖機殼為第二代Ultrabook降價的首要關鍵。陳彥合指出，其材料便宜且加入玻璃纖維增加塑膠基板強度，性價比將大幅優於現有的CNC一體成型鋁鎂合金或純塑膠機殼方案。
以華碩Zenbook為例，為讓機身最薄處達到20毫米(mm)以下水準，因而使用CNC一體成型鋁鎂合金機殼，導攻終端售價攀升至1,000美元以上，距離799美元甜蜜點甚遠。至於傳統筆電一貫採用的塑膠機殼，儘管價格低廉，但因薄型化後強度明顯不足，在Ultrabook供應鏈中也乏人問津。因此，兼具性能、價格優勢的高玻纖機殼，遂快速獲得PC業者青睞。
不過，現階段高玻纖機殼仍面臨材料合成與製程技術挑戰，且目前僅有神基的生產技術較為成熟，往後恐將面臨產能吃緊問題。因此，陳彥合分析，儘管全球PC品牌商紛紛加緊部署腳步，但預計到今年第三季後才有機會跨越生產技術門檻，從而推出搭載高玻纖機殼的第二代Ultrabook量產機種，趕搭年底採購旺季。
除汰換機殼材質外，改搭混合硬碟也是PC業者縮減第二代Ultrabook成本的重要途徑。陳彥合強調，如此一來，第二代Ultrabook即可兼具大儲存容量、快速開機/反應等功能，同時降低每單位儲存成本；目前，業界係以混搭20GB固態硬碟(SSD)與320GB傳統硬碟為主要搭載規格。
另一方面，PC品牌廠在降價之餘，也積極規畫Ultrabook差異化策略。陳彥合提到，包括導入3毫米以下超薄Open Cell組裝面板、窄邊框(Slim Bezel)面板，以及插拔式和全螢幕觸控等方案，均是業者布局重點。其中，三星(Samsung)已推出窄邊框Ultrabook，而聯想則在2012國際消費性電子展(CES)大秀插拔式Ultrabook產品概念，可想見未來Ultrabook除將掀起價格大戰外，各種創新設計也將開啟百花爭豔的局面。
