觸控模組成本可望進一步縮減。隨著透明導電高分子(Transparent Conductive Polymer, TCP)與氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped Tin Oxide, FTO)等新一代透明導電膜材料陸續量產，可望取代目前較為常用但成本較高的氧化銦錫(Indium Tin Oxide, ITO)材料，大幅節省觸控模組生產成本。
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| 精磁科技副總經理曾祥茂表示，FTO與TCP等新的透明導電膜材料，將有助精簡觸控模組成本，使產品更具市場競爭力。 |
精磁科技副總經理曾祥茂表示，觸控面板市場快速成長，相關業者為爭食龐大商機，皆想盡辦法降低生產成本；而由於透明導電膜占投射式電容觸控模組總成本近25%，因此，要進一步強化成本競爭力，勢必須以更低成本的新材料替代過往由ITO材料製成的透明導電膜，才有機會在競爭日趨激烈的觸控市場中脫穎而出。
曾祥茂進一步指出，由於目前觸控面板上塗布的ITO透明導電膜，正面臨氧化銦原料產量稀少，且價格因市場需求增加而不斷攀升，以及材料較易碎裂、生產設備昂貴等棘手問題，使該材料原本所具備的高導電性與製程成熟的市場優勢逐漸式微。
反觀FTO與TCP不僅原料取得較為容易，且在材料特性上比起ITO更是有過之而無不及。以FTO為而言，其擁有優良的導電率、穿透率與良好的環境溫度耐受力等特性，不僅應用範圍較ITO大，且由於成膜技術是採用噴霧熱分解法(Spray Pyrolysis)，毋須在真空環境下製成，間接降低生產成本。至於TCP同樣亦不需要真空環境，該材料最大的特點是採用捲對捲(Roll-to-Roll)成膜技術，不僅製成速度快，且產量高，進而可降低製程費用。
除此之外，由於投射式電容觸控所用的透明導電材料須要製作電路圖案蝕刻，新舊蝕刻技術的不同，亦深深影響生產成本的高低。傳統ITO材料是使用濕式蝕刻，利用雷射光蝕刻線寬，不僅設備成本較高，還會產生廢棄液的問題。反觀FTO則利用電漿(Plasma)技術達成乾式蝕刻，不僅可加快蝕刻時程，且無環保問題，成本也較傳統濕式蝕刻低。
曾祥茂特別指出，2010年底時，一支3.5吋智慧型手機的觸控模組成本約為8.23美元，其中，觸控感應器(Touch Sensor)部分占了4.33美元，而組成觸控感應器的關鍵ITO的成本則占了1.65美元；未來，若改採FTO、TCP等新材料，觸控感應器的成本約可再降20～30%。
目前，FTO材料方面，日本已有旭硝子(AGC)、板硝子(NSG)等公司量產，主要供薄膜太陽能電池使用；而台灣精磁科技耗時5年時間亦已完成FTO的研發，目前正於林口建廠中，預計2013年開始大量生產，可應用於觸控面板與薄膜太陽能電池。至於TCP材料則已有美國柯達(Kodak)、精磁科技正試產中，日本三越則已經開始量產，顯見全球透明導電膜供應商皆已開始朝向新材料應用之路邁進。
