陸啟動新一波扶持計畫 台半導體業首當其衝

作者: 蘇宇庭
2014 年 06 月 30 日

中國大陸半導體產業將更形壯大。大陸政府即將於今年下半年,啟動另一波大規模的半導體產業扶持計畫,預計投資金額將高達人民幣1,200億元,超越過去10年總投資金額,藉此幫助規模較大且擁有技術實力的本土IC企業持續擴張,恐將衝擊台灣半導體產業,特別是對二線半導體業者的影響,將更為顯著。


拓墣產業研究所所長楊勝帆表示,中國大陸政府對半導體產業的支持,主要係透過產業基金的方式來實現;產業發展基金主要用於投資和購併整合本土IC廠,亦即政府下屬的投融資公司將利用新成立的產業基金,與本土IC企業合作,或者直接將其購併,並進行業務整合重組,最典型的案例即為中芯國際二期項目以及清華紫光集團購併展訊。


據了解,中國大陸政府預計在近期內撥款一支總規模達人民幣1,200億元的扶持基金,超過過去10年中國大陸政府對整個積體電路產業的投入金額,勢必對台灣的半導體業者造成顯著壓力。


楊勝帆分析,中國大陸的扶持政策讓本土IC業者獲得技術開發和規模擴張所需的大量資金,而一系列的重整動作,更使其綜合競爭實力明顯提升;雖然台積電、聯發科、日月光三大龍頭廠商技術實力不落人後,並掌握豐富產業資源和深厚的客戶基礎,且自身融資能力也強,因此短期內影響不大,不過,台灣二線的IC業者已經受到明顯的衝擊。


楊勝帆列舉兩個例子。如中國IC業者瀾起被浦東科技收購後,靠著上海市政府雄厚的資本實力,以及中國大陸龐大的內需市場和在地化優勢,已成為機上盒系統單晶片(SoC)龍頭–揚智不可小覷的勁敵,再加上資金充裕,未來將有機會縮小甚至趕上揚智的技術優勢。


另一個案例,則是中芯國際與江蘇長電科技的合作。中芯國際的快速發展將帶給長電科技更多的封測業務,兩家公司更共同出資研發三維(3D)IC,楊勝帆表示,雖然日月光受惠於與台積電的合作關係暫時無憂,但預計長電科技的崛起,將會對台灣中小型封測廠構成威脅。


雖然在中國大陸的政策強力扶持下,兩岸半導體版圖將有所變動,不過受惠於智慧終端產品結合新興商業模式的風潮影響,2014下半年台灣半導體產業仍將擁有不少發展機會。楊勝帆分析,台灣的代工技術將是新興智慧終端產品的重要生產基地;此外,由於創新產品結合商業、服務模式的應用風潮,技術能力、品質相對於成本更加重要,因此台灣關鍵零組件及組裝代工市場,仍有巨大的發展潛力。

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