安富利2024 E-Mobility論壇特別報導(一)

電氣化/智慧化雙引擎帶動 汽車產業駛向新未來

作者: 編輯部
2024 年 08 月 13 日

汽車產業正面臨前所未有的變革。為回應消費者對電動車與智慧車的期待,汽車OEM與Tier 1供應商需要在更短時間內,在車上導入各種先進資通訊功能。產業鏈上下游的通力合作,變得更加重要。

2023年首度舉辦的Avnet E-Mobility Forum,在業界獲得廣大迴響。為了進一步將此活動打造成台灣電子業界掌握汽車電氣化與智慧化發展趨勢的重要平台,安富利決定今年再度舉辦Avnet E-Mobility Forum,並擴大邀請更多產業鏈上下游夥伴與國際大廠共襄盛舉,藉由知識交流與分享激發創新,共同驅動台灣智慧移動產業的未來。

安富利亞太區暨日本總裁雲昌昱表示,電氣化與自動駕駛正在徹底改變汽車產業的風貌,也為擅長設計、生產各種資通訊及電子設備的台灣科技業者,帶來切入汽車供應鏈的契機。但機會總是與挑戰相伴而來,由於智慧化與電氣化,與過往相比,現在汽車OEM與Tier1的產品設計週期明顯縮短,如何讓客戶在兼顧可靠度的前提下,更快導入下一代汽車電子技術,成為供應鏈業者能否在市場競爭中,獲得客戶青睞的關鍵。

安富利亞太區暨日本總裁雲昌昱

進軍汽車產業 台廠的天時已經到來

安富利台灣應用工程總監張家源分享,安富利早在六年前,就已經針對運輸應用成立一支全球性的團隊,以便為包含汽車產業在內的客戶群提供更全面的服務,同時串聯起全球性的車用電子供應鏈。台灣是安富利亞太區中,營收占比最大的市場。因此,針對有意進軍汽車應用市場的台灣客戶群,安富利不只能為客戶提供物流、運籌服務外,還能提供包含軟體、雲端、系統工程等,能讓客戶快速進行概念驗證的附加服務。

安富利台灣應用工程總監張家源

台灣科技業者在這個時間點進軍汽車供應鏈,可說是恰逢其時。根據安富利所做的估計,未來三年內,車用高效能運算(HPC)、電氣化動力總成(Electrified Powertrain)與先進駕駛輔助系統(ADAS),將是汽車子系統中成長最快速的領域。而這些子系統正好也是台廠最擅長的應用。

DIGITIMES社長黃欽勇則認為,AI在科技業內引發的價值翻轉效應,是台灣產業發展的契機。由於經濟規模、綜合國力等因素的差異,很多矽谷公司能做的題目,例如純軟體或網路創業,在台灣的客觀條件下,是很難全盤模仿的;相對的,矽谷公司不擅長或沒興趣的題目,反而是台灣的機會。

DIGITIMES社長黃欽勇

從.com走到今天的AI,我們可以看到生態系服務在科技產業裡的重要性不斷攀升,供應鏈就是生態系服務的核心。幾年前,大家都在討論軟體會不會吃掉硬體;如今,AI正在吃掉軟體,而硬體則是支撐AI的關鍵,三者形成剪刀、石頭、布的關係。擁有完整供應鏈,可以為全世界提供硬體的台灣公司,只要能發揮自身的優勢,就不用擔心沒有舞台。

NXP:軟體定義汽車已成大勢所趨

恩智浦(NXP)半導體台灣區業務經理柯俊守指出,在傳統汽車架構中,如果想在汽車中添加更多新功能,往往必須增加額外的ECU。這種實作方式導致汽車的硬體架構變得非常複雜,而且缺乏靈活性。

恩智浦(NXP)半導體台灣區業務經理柯俊守

因此,目前汽車產業都在大力擁抱軟體定義汽車(SDV)的概念,透過軟體來實現所需要的功能,並採用效能更強大的處理器來執行這些軟體。SDV讓不只讓汽車的硬體架構更加簡潔,同時也讓汽車製造商更容易將創新功能整合到汽車上。

隨著軟體對汽車產品的重要性日益提升,作為半導體供應商,恩智浦也迅速推出對應的平台方案S32 CoreRide。該平台由恩智浦提供的硬體、韌體,以及生態系夥伴提供的中介層與作業系統軟體組成,讓汽車OEM與Tier 1供應商可以快速地在平台基礎上開發自己的應用。

捷策動能呼籲台廠加強PDK投入

捷策動能總經理Danny Fan則指出,以硬體製造為主的台廠,在汽車智慧化的浪潮中,必須特別注意軟體方面的布局。在SDV的趨勢下,車廠或Tier 1對供應商的期待也在轉變中。

捷策動能總經理Danny Fan

現在汽車產業的客戶不只需要硬體,更需要能讓他們在硬體基礎上進一步開發其應用的專案開發工具(Project Development Kit, PDK),甚至是結合了硬體、PDK與部分軟體的完整平台方案。能提供PDK的硬體供應商,將在市場競爭中占有優勢。

安富利多樣化參考設計回應市場需求

呼應捷策動能分享的觀點,在汽車OEM、Tier 1期待供應鏈上游業者提供更完整解決方案的趨勢下,Avent在汽車應用領域的技術投資跟布局,正好能協助供應鏈夥伴以更短時間回應客戶的期待。

Avnet總監Matthew Wa介紹,為協助供應鏈夥伴更快開發出應用產品,Avent在參考設計的開發方面,投入了可觀的資源。例如ADAS、資訊娛樂系統(IVI)、智慧座艙、車載充電器(OBC)、電池管理系統(BMS)等,目前Avnet都能提供完整的軟硬體參考設計,讓夥伴可以在這個基礎上進一步客製化,滿足汽車OEM跟Tier 1客戶的需求。

Avnet總監Matthew Wa

安森美打造一條龍碳化矽供應鏈

除了智慧化,電氣化是未來汽車產業的另一個發展主軸。為實現更輕量化、更小巧的電氣化動力總成,各家汽車大廠都將目光轉向碳化矽(SiC)技術。

安森美(onsemi)資深總監Tony Gao指出,碳化矽功率元件能為電動車的動力總成帶來六大優勢,包含更高的功率輸出、更好的能源轉換效率、支援800V以上的電池電壓,以及更輕、更小型化的牽引逆變器(Traction Invertor)設計。這六大優勢能為駕駛者帶來更好的使用體驗,包含更長的電池續航力、更強勁的動力輸出,而這些正好是車主所期待的。

安森美(onsemi)資深總監Tony Gao

因此,電動車業者在開發下一代牽引逆變器時,導入碳化矽功率元件已是不可抵擋的趨勢。安森美也緊跟著客戶與市場需求,在碳化矽技術領域積極布局,打造出從原物料到功率模組的一條龍供應鏈,以確保穩定供貨能力。

安世全方位布局寬能隙與電源方案

安世半導體(Nexperia)資深商業市場經理Martin Chang則分享,在電氣化與智慧化兩大趨勢帶動下,未來汽車對半導體的需求將出現強勁成長。作為一家提供各種二極體、電晶體與ESD保護元件等基礎元件,且擁有完整車規產品線的老牌供應商,安世也預期公司的業務將因為汽車電子元件的需求爆發,而出現大幅成長。事實上,從2020到2023年間,安世的汽車產品營收就成長了2倍,比整個產業的成長速度(1.7倍)來得快。

安世半導體(Nexperia)資深商業市場經理Martin Chang

展望未來,氮化鎵(GaN)、碳化矽等寬能隙半導體,將是安世的產品布局重點,同時公司也會擴大布局類比與電源管理晶片,以便為客戶提供更全面的解決方案。

MIH:以標準化加速電動車發展

為進一步加速電動車系統整合,同時為台廠創造更多切入電動車供應鏈的機會,以推動電動車標準化為宗旨的MIH,也在Avnet E-Mobility Forum上,分享了聯盟近期在標準化方面的新進展。

MIH技術顧問Ted Lien表示,MIH正積極推動九類電動車子系統的標準化,分別是電控、資通訊整合、動力總成、車體框架、底盤、能源、剎車、轉向與散熱。為加速推動標準化,MIH一方面與各不同領域的領導業者與產業組織合作,另一方面也會大量參考市場上現有的領導產品,而非自行從零開始制定標準。

MIH技術顧問Ted Lien

藉此,MIH希望能讓車用零組件具有最佳的相容性、最有競爭力的價格與最小巧緊湊、易於整合的特性,進而降低業者進入電動車供應鏈的門檻。

緊接在上午的趨勢分享之後,下午場次分成三軌舉行,各自聚焦於電動智慧車的三大發展主軸–ADAS、電氣化動力總成與智慧座艙。想進一步掌握這些關鍵車載子系統的最新技術趨勢與相關供應商動向嗎?請看我們的下一篇報導

 

 

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描繪智慧電動車願景 安富利E-Mobility論壇聚焦三大技術趨勢

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