由於各國使用的無線寬頻技術頻段不同，再加上行動裝置逐漸內建多模標準，面對此一趨勢，Lime Microsystem推出整合各式無線行動寬頻標準的射頻(RF)收發器系統單晶片(SoC)；而亞德諾(ADI)、Anadigics與RFaxis皆認為，由於市場對於整合型RF晶片的需求尚未出現，僅針對特定幾項無線寬頻技術整合，而非單一晶片包含所有無線通訊技術。
 |
| Lime Microsystem執行長Ebrahim Bushehri表示，若RF收發器能涵蓋較廣的頻段，將可解決越小型的基地台高耗電問題。右為業務開發副總裁Philippe Roux |
鎖定於毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台與行動裝置的Lime Microsystem執行長Ebrahim Bushehri表示，行動寬頻技術包括3G、加強版高速封包存取(HSPA+)、全球微波存取互通介面(WiMAX)、長程演進計畫(LTE)，以及中國大陸自有的分時同步分頻多重存取(TD-SCDMA)。現階段各國採用的技術標準以3G為主流，再往後延伸至傳輸速度更快的技術。不過，無論各式通訊標準如何演進，未來最終仍將發展到LTE。然而在此演化過程中，每個世代的行動寬頻技術都會有所重疊，為節省成本與產品設計時間，整合型RF收發器晶片將更能符合市場發展所需。
針對其他競爭對手包括亞德諾(ADI)、Anadigics與RFaxis皆指出，整合型RF晶片，尤其是LTE與WiMAX的RF收發器整合晶片，尚無市場需求，因此大多選擇特定幾項無線寬頻技術進行整合，而非單一晶片包含所有無線通訊技術。對此，Bushehri認為，整合晶片的需求已發生，除了各國無線技術演進步調不同外，針對相同技術所核可的頻段也截然不同，因此可涵蓋多模加上多頻段的RF收發器晶片將是大勢所趨。
除可涵蓋多頻與多模技術外，RF產品的成本與優化也是發展重點，Bushehri表示，RF收發器業者皆有能力可研發高整合度的晶片產品，但如何進一步降低成本與提升效能，則端視各家功力，而Lime Microsystem則相當有信心可提供客戶具成本優勢、易於導入設計與高效能的RF收發器產品。
