面板級封裝市場邁開大步　超高密度方案後市可期

2025 年 04 月 14 日
產業研究機構Yole Group近期針對面板級封裝(Panel Level Package, PLP)發表最新報告。該報告估計，2024年PLP市場規模約為1.6億美元，到2030年時，可望成長到超過6億美元。在2024年至2030年期間的複合年增率(CAGR)達到27%。到2030年，高密度扇出(Fan-out)和超高密度扇出技術將主導市場，以滿足AI應用帶來的強勁需求。...
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